硅基大功率紫外模組——2017神燈獎申報技術
摘要： 硅基大功率紫外模組，為晶能光電（江西）有限公司2017神燈獎申報技術。
項目名稱：
硅基大功率紫外模組
申報單位：
晶能光電（江西）有限公司
綜合介紹或申報理由：
本產品主要采用晶能光電的硅基大功率紫外芯片，使用高導熱的銅基板或氮化鋁基板作為模組的機械載體，通過線路設計實現電氣連接及嚴格的工藝管控和品質檢測，實現在小的發光區內高密度的紫外光輸出，為工業固化/曝光/印刷等行業提供了新型光源。
主要技術參數：
1-基板：銅基板、AlN陶瓷
2-功率：100-300W
3-光強：10W/cm2以上
4-電壓：100V以內
與國內外同類產品或同類技術的比較情況：
功率密度高于同行5%
經濟評價分析：
技術難度難度高，單價高，利潤高，適合有技術實力的公司和團隊
技術及工藝創新要點：
1-高可靠性芯片焊線設計
2-基板線路設計
3-垂直發光，能量密度集中
實際運用案例和用戶評價意見：
上海悅威電子設備有限公司，使用的效果圖如下
獲獎、專利情況：
申請號或專利號：20161244294.8
（申請受理書見附件）
申報單位介紹：
晶能光電是由金沙江、淡馬錫、亞太資源等多家著名的投資機構共同投資設立，專注從事硅襯底LED外延材料與芯片生產的高科技企業。總投資超過12億元。
受益于國家創新體系建設，晶能光電將起源于南昌大學的硅襯底LED技術經過十年投巨資持續研發，并率先于全球進行產業化和應用推廣，使該技術獲得2015年國家技術發明獎一等獎，并發展成為全球第三條藍光LED技術路線。
產品圖片：
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