項目名稱： 陶瓷基5050 RGBW燈珠

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申報單位： 蘇州晶品新材料股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

本產品采用陶瓷基板封裝，導熱性能優異（氮化鋁導熱系數170 W/mK），具有耐UV特性，高壽命。彩色LED晶粒間距小，與陶瓷基板采用SMT工藝，減少金線的使用，導熱性能佳，更小的封裝尺寸能做到更高的功率驅動；實現出色的光控制和高效的混色；燈珠背面焊盤設計為獨立驅動，可單獨編址，實現顏色控制。

主要技術參數：

1、產品規格尺寸：5.0*5.0*1.3mm；

2、R：610-630nm，65lm，2.15V，@350mA；

3、G：515-525nm，115lm，2.85V，@350mA；

4、B：465-475nm，40lm，2.85V，@350mA；

5、W：4800-6450K，140lm，3.0V，@350mA；

6、發光角度160°

7、封裝功率 12W

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

同類型CREE XLamp XM-L，使用氮化鋁基板，熱阻3.5℃/W，發光角度130°，LED結溫為150℃，正向電流1000 mA。市場同類型5050RGBW燈珠，均采用垂直或正裝芯片，固晶及打金線，硅膠molding。而我司產品采用倒裝CSP直接SMT于陶瓷基板上，避免金線及硅膠的使用，散熱性能優異，產品功率可達12W，性價比高。

經濟評價分析：

以小尺寸、大電流、高可靠為特征的CSP LED比較適用于點光源，以及有投射距離，發光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領域，如背光源，閃光燈，投影儀，強光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。

技術及工藝創新要點：

1、小發光面大功率貼片式LED燈珠，適配廣泛混光透鏡；

2、LED芯片與陶瓷基板表面采用SMT工藝，提升耐壓和導熱；

3、5050平面式封裝結構，避免貼裝時特殊吸嘴的定制，方便使用；

4、豐富的白光和彩光搭配，顏色可以定制，適應舞臺和景觀照明需求。

實際運用案例和用戶評價意見：

此燈珠應用于地埋燈中，平日常亮白光模式，節假日彩色變化，照亮樹木及山體變化，色彩鮮艷，亮度足夠。應用于“一帶一路”國際高峰論壇會址雁棲湖亮化中。

獲獎、專利情況：

發明專利申請 201710426019.6 一種大功率多色貼片式LED光源

申報單位介紹：

蘇州晶品新材料股份有限公司，成立于2011年11月，位于蘇州吳江汾湖經濟開發區高新技術園區，是技術創新型新三板企業（證劵代碼：832247）。公司在國家千人計劃人才高鞠博士帶領下，研發生產電子陶瓷材料，高導熱復合材料，并擁有薄膜，厚膜金屬化，多層共燒，共晶焊等先進技術，為大功率半導體產業提供高性能陶瓷電路板，導熱粘結劑，三維多層基板等產品。并以核心材料和技術的支持服務于汽車、半導體、新能源等產業。

晶品新材擁有國內外優秀的研發、技術和管理人才。公司榮獲國家高新技術企業、江蘇省民營科技企業、蘇州市科技型中小企業、吳江區專利示范企業等稱號。

晶品新材一直營造“謙遜、尊榮、盡職、友愛“的企業文化。公司以“科學創新、致敬產業”的企業宗旨致力于電子產業鏈中材料和部件的研發創新，以“精益求精、品質至上”的經營理念和優質產品服務好上下游企業。

產品圖片：