SMC3030同質封裝燈珠——2018神燈獎申報技術
摘要: SMC3030同質封裝燈珠,為深圳市瑞豐光電子股份有限公司2018神燈獎申報技術。
項目名稱: SMC3030同質封裝燈珠
申報單位: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
綜合介紹或申報理由:
SMC3030同質封裝燈珠產品,其封裝膠材料及支架塑膠材料同為硅膠體系,而硅膠與其他有機封裝材料相比,耐熱性更加優異,且同體系材料結核性更加優異,所以產品的耐熱性、氣密性、結構穩定性與普通封裝產品相比更加優異。在不改變3030封裝尺寸規格的條件下,提升了產品功率,兼容現有的3030產品設備和工藝。
主要技術參數:
封裝尺寸:3.0*3.0*0.55mm;
正向電流:900mA;
電壓:3.0-3.6V;
光效:110lm/W;
光通量typ:280LM@800MA
與國內外同類產品或同類技術的比較情況:
SMC3030同質封裝燈珠產品,實現了真正的硅膠體系材料封裝,從而實現了在3030封裝尺寸條件下3w的功率。
技術及工藝創新要點:
SMC為Silicone Molding Compound,為硅膠體系的材料,分子主鏈為...-O-Si-O-...,與屬于環氧體系的EMC相比,耐熱性更好,且與封裝硅膠屬于同一體系的材料,所以材料的結合性更好。因此與EMC產品相比,SMC封裝產品在維持相同封裝尺寸的條件下,產品的功率可以更高,產品的氣密性能更好。例如EMC3030目前功率僅能做到2w,而SMC3030的產品功率可以做到3w,是現有3030產品的150%。
實際運用案例和用戶評價意見:
應用于直下式背光產品。
瑞豐的SMC3030產品功率大,亮度高,處于行業領先水平。
同為3030,瑞豐的SMC3030提供了更優秀的解決方案。
瑞豐的SMC產品性能優異,可靠性高,值得購買。
瑞豐的SMC3030產品可兼容之前加工EMC3030產品的設備和工藝,節省了費用。
在高功率密度的前提下還有這么好的可靠性能,瑞豐的SMC產品做到了。
瑞豐的SMC產品表現驚艷,讓LED產品步上一個新的臺階。
獲獎、專利情況:
已申請發明專利,暫未下來
申報單位介紹:
深圳市瑞豐光電子股份有限公司是一家專業從事LED封裝及提供相關解決方案的高新技術企業。
公司成立于2000年,于2011年7月在創業板上市(股票代碼:300241)。公司現有員工超過2000人,擁有深圳總部、上海全資子公司、寧波全資子公司及浙江義烏生產工業園,總使用面積超過23萬平方米。公司主要產品是LED光源及模組:Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模組、高中低功率LED(SMC、EMC、PCT、PPA)等全系列LED器件產品,主要應用于照明、LCD背光、消費類電子、戶內外顯示、汽車電子、醫療健康智控安防等領域。
瑞豐光電一直以完善的質量體系和技術領先的研發實力贏得了國內外客戶的一致認可,公司實驗中心通過了CNAS認證,并與清華大學、深圳大學成立了聯合實驗中心, 獲批建立了深圳市LED電視背光源工程技術研究開發中心。目前瑞豐光電已累計申請專利超過250項,同時獲得了國家級技術發明獎的獎項。
瑞豐光電一直致力于成為最好的LED光源及解決方案供應商而努力,為全球中高端客戶提供高品質的產品及服務。公司始終堅信,只有秉承工匠精神,才能鑄就百年品牌。
瑞豐光電,持續秉承以科技創新為核心驅動力,立志成為全球領先的科技公司。
產品圖片:
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