項目名稱： 硅襯底UV LED四芯系列玻璃封裝產品

申報單位： 晶能光電（江西）有限公司

綜合介紹或申報理由：

2018年度，晶能光電推出V4（UV LED 4in1）產品，V4產品采用“四顆硅襯底垂直UVLED Chip+碗杯型陶瓷基板+石英玻璃透鏡”超大功率封裝技術。單顆V4光源工作功率可達12W（10-15W），采用2并2串電路分布設計方式。另，V4產品采用晶能光電自主研發的Si-UVLED Chip，可以提供365~425nm波段全部UVA+UVV產品，紫外輻射能量可達φe>6000mW@2000mA。

主要技術參數：

正向電流-輻射能量曲線（V4產品），如圖2

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

當前四合一系列燈珠產品現狀，國際上有日亞公司的NC4U133B(T)系列，首爾公司的CA6868系列，LG公司的6868 4in1系列產品；國內有諸如鴻利秉一公司推出CMH268系列產品。
國際上方案，日亞，首爾，LG公司產品芯片及封裝技術路線類似“垂直結構UVLED芯片+一體式陶瓷基板+玻璃透鏡封裝”用于實現UVLED單顆光源10-15W封裝產品實現方式，進而實現單位面積更大的紫外線能量輸出，但是產品成分非常昂貴。

國內，鴻利秉一推出CMH268系列產品側重封裝技術創新應用，將工業自動化激光焊接技術進行小型化用于LED封裝業中，但是用于焊接的金屬基材完全不透光，因此表現出光源封裝尺寸偏大，透鏡尺寸較小特點。

晶能光電推出的V4 4in1系列產品，采用了“硅襯底垂直結構UVLED+碗杯式陶瓷（金屬）基板+玻璃透鏡”方案，同時將印刷式工業方式借鑒引用至LED封裝中，從而獲得更大透鏡尺寸（同等封裝尺寸條件下），最終獲得更高的出光效率，擁有更高的性價比。

經濟評價分析：

全球范圍內，UVLED產品對傳統汞燈的替代工作逐步加快，UVLED市場增量在未來五年中（2017-2022年）會保持一個客觀的增長，每年遞增速度可高達30%（Yole Report）。晶能光電具有完全自主知識產權的Si-UVLED芯片及封裝類產品，將迎來極佳的發展機遇。特別是，2017年“水俁公約”中禁止汞全面推行，晶能光電的Si-UVLED芯片及封裝產品特有的“無汞”&“環境友好”&“節能長壽”特點，讓其具有巨大的經濟價值。今年來，每年給晶能光電創造千萬級業績。

技術及工藝創新要點：

1）技術創新性： 特有的硅襯底UVLED芯片技術，第三代硅襯底芯片VISA孔技術，55mil大尺寸UVLED Chip，特有的紫外光外延結構設計；

2）工藝創新性： 高導熱氮化鋁陶瓷基材（導熱系數＞170W/K），耐大電流封裝技術（額定工作電流高達：2000mA），石英玻璃封裝技術（優異耐UV特性），另可提供不同出光角度, 較傳統的3535系列UVLED封裝產品單位面積能量輸出提升≥40% 。同時，在終端工業固化類客戶使用中減少近70%工裝工程，便于集成式點陣應用的實現及優化工作，尤其是在超大功率集成UV干燥器或UV固化燈具制作及設計中存在明顯優勢。

實際運用案例和用戶評價意見：

如附圖

獲獎、專利情況：

無

申報單位介紹：

江西省晶瑞光電有限公司由留美博士團隊于2013年4月創立。

公司運用大功率陶瓷共晶封裝技術，在大功率LED照明市場與國際大廠同臺競爭。目前晶瑞光電擁有6條大功率LED封裝產線，可實現50KK/月產能，是大中華區最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。

公司堅持以市場為導向，以品質為生命，以創新為動力，致力于為客戶提供高性價比和高品質的LED封裝光源。

產品圖片：