一款針對移動照明領域的LED燈珠PM——2018神燈獎申報技術
摘要: 一款針對移動照明領域的LED燈珠PM,為晶能光電(江西)有限公司2018神燈獎申報技術。
項目名稱: 一款針對移動照明領域的LED燈珠PM
申報單位: 晶能光電(江西)有限公司
綜合介紹或申報理由:
單顆四晶大尺寸芯片密排封裝,7070陶瓷封裝尺寸。解決中心十字光斑暗區問題,光斑均勻;射程遠,中心照度高;可在大電流5A下點亮并正常工作,實際工作功率單顆燈珠高達30W,亮度高,適用于戶外高端手電筒等特殊領域;平面封裝形式,利于光學設計,結構新穎,外形美觀。
主要技術參數:
封裝尺寸:四晶倒裝80mil芯片,7070陶瓷平面封裝
功率:PM<30W,最大電流5A,可承受5A電流正常使用
色溫:6000-8000K
亮度:冷測時,3100lm@5A
光斑:中心十字架光斑暗區不明顯,光斑均勻,無漏藍,無黃圈
與國內外同類產品或同類技術的比較情況:
相比同等產品功率下,該產品的實際照射距離要遠20%以上,中心照度高10%;無中心十字型暗區,光斑更加均勻;平面封裝設計,更加有利于光學設計。
經濟評價分析:
PM 是一款高性能,超高性價比產品。
技術及工藝創新要點:
1.解決中心十字光斑暗區問題,光斑均勻
2.7070陶瓷底板平面封裝形式,外形美觀,利于光學設計
可在大電流5A條件下點亮,正常工作情況下功率高達30W,相比同等產品功率下,該產品的實際照射距離要遠20%以上,中心照度高10%
實際運用案例和用戶評價意見:
《一款針對移動照明領域的LED燈珠PM》用戶證明
獲獎、專利情況:
發明專利受理書
申報單位介紹:
江西省晶瑞光電有限公司由留美博士團隊于2013年4月創立。
公司運用大功率陶瓷共晶封裝技術,在大功率LED照明市場與國際大廠同臺競爭。目前晶瑞光電擁有6條大功率LED封裝產線,可實現50KK/月產能,是大中華區最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。
公司堅持以市場為導向,以品質為生命,以創新為動力,致力于為客戶提供高性價比和高品質的LED封裝光源。
產品圖片:
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