項目名稱： 雙組分加成型粘接性有機硅灌封膠ZS-GF-5299G -3NJ

Two Component Addition Molding Adhesive Silicone Potting ZS-GF-5299G -3NJ

申報單位： 兆舜科技（廣東）有限公司

綜合介紹或申報理由：

雙組分加成型灌封膠用于LED防水電源，起到固體封裝，到達防水和散熱目的。但是，傳統雙組分加成型灌封膠對材質沒有粘接性，在封裝的過程時，還需配合整體結構的改進才能達到比較好的防水效果。
而我司安泰電子膠的雙組分加成型粘接性高導熱灌封膠，具有優異的粘接性能，可以減少結構防水設計方面的投入，同時在同等情況下滿足比較好的防水性能。

項目宣傳視頻：

主要技術參數：

技術參數
性能指標 A組分 B組分 檢驗標準
固
化
前 外觀 灰色流體 白色流體 Q/ZS 1-2016
粘度（cps） 2500～5500 4500～7500 GB/T 10247
混合比例A:B（重量比） 1∶1 Q/ZS 1-2016
混合后的顏色 灰色 Q/ZS 1-2016
混合后粘度 （cps） 3500～6500 GB/T 10247
25℃適用時間 （min） 30～50 Q/ZS 1-2016
25℃成型時間 （h） 3～5 GB/T 531.2
固 化 后 硬度(shore A) 45-55 GB/T 531.2
導 熱 系 數 （W/m·k） ≥0.8 ASTM D5470
介 電 強 度（kV/mm） ≥18 GB/T 1695
介 電 常 數（100KHz） 3.4-4.0 GB/T 1694
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1013 GB/T 1692
抗拉強度（MPa） ≥1 HG/T 3947
線膨脹系數[μm/（m·℃）] ≤220 ASTM E831-19
伸長率（%） ≥20 HG/T 3947
Al-Al粘接強度（MPa）80℃/2h ≥0.5 HG/T 3947
密度（g/cm3） 1.76±0.03 GB/T 13354
耐溫范圍 -40℃-200℃ Q/ZS 1-2016

以上固化前性能數據均在25±1℃恒溫條件下所測，機械性能及電性能數據均在試樣完全固化后所測，電性能數據均為0.5mm的薄片測試結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

技術及工藝創新要點：

雙組分加成型灌封膠用于LED防水電源，起到固體封裝，到達防水和散熱目的。但是，傳統雙組分加成型灌封膠對材質沒有粘接性，在封裝的過程時，還需配合整體結構的改進才能達到比較好的防水效果。
而我司安泰電子膠的雙組分加成型粘接性高導熱灌封膠，具有優異的粘接性能，可以減少結構防水設計方面的投入，同時在同等情況下滿足比較好的防水性能。

實際運用案例和用戶評價意見：

獲獎、專利情況：

申報單位介紹：

舜科技（廣東）有限公司 成立于2010年07月，是一家專門從事有機硅新材料生產、研發、銷售為一體的高新技術企業，并于2015年07月30日成功掛牌新三板（證券簡稱：兆舜科技，證券代碼：833103）。公司擁有國內一流的產品制造體系和工藝品質管控體系，是國內具備獨特開發能力的有機硅新材料生產企業之一。公司成立以來一直積極開展與大專院校、研究機構的技術項目合作，先后取得了眾多發明和實用新型專利，保證了公司在技術和產品應用方面的持續創新能力。

產品圖片：