將白光LED制造產量提高的同時滿足成本及良品率目標的方法之一，就是增大晶片尺寸。目前的標準尺寸為2英寸，且已有有限的一部分高端LED制造商轉移到3英寸或4英寸晶片的加工。而要實現更高產量、得到有吸引力的投資回報，需要將現有技術向6英寸晶片過渡。

　　為達到這些條件，6英寸C面藍寶石晶片的制備技術需要提高，以確定其與標準2英寸及4英寸晶片擁有完全一致的層沉積結果。也就是說，要確保LED芯片制造商所需要的高良品率。為此，AIXTRON推出靈活的、批量沉積設備-AIX 2800G4 HT反應室，該反應室可處理 6x6英寸藍寶石晶片連同2英寸晶片，同時保證外延層生長的一致性達到最優。

　　懷著相同目的，藍寶石晶片制造商CrystalQ對自有現有的CMP拋光工藝進行了改進。新穎的制備工具設計實現了高效操控及對6英寸C面藍寶石襯底的粗糙度和平滑度參數的可控制性。

　　為降低邊緣排除區域，最優化每片晶片上LED芯片的個數，兩公司進行了特別的努力，并獲得了令人難忘的成果：在光致發光圖(photoluminescence map)上波長的標準偏差為248nm (0.55%)而無邊緣排除。 這一開發項目還實現了6英寸藍寶石晶片回收工藝，降低了白光LED制造商的運營成本。