今天，白光LED仍舊存在著發光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發揮白光LED被期待的應用優點。但就需求層面來看，不僅一般的照明用途，隨著手機、LCD TV、汽車、醫療等的廣泛應用，使得最合適開發穩定白光LED的技術研究成果就廣泛的被關注。

改善白光LED的發光效率，目前有兩大方向，一是提高LED芯片的面積，藉此增加發光量。二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下。

　　藉由提高芯片面積來增加發光量
　
　　雖然，將LED芯片的面積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過大的面積，在應用過程和結果上也會出現適得其反的現象。所以，針對這樣的問題，部分LED業者就根據電極構造的改進和覆晶的構造，在芯片表面進行改良，來達到50lm/W的發光效率。例如在白光LED覆晶封裝的部分，由于發光層很接近封裝的附近，發光層的光向外部散出時，電極不會被遮蔽，但缺點就是所產生的熱不容易消散。

　　并非進行芯片表面改善后，再加上增加芯片面積就絕對可以迅速提升亮度，因為當光從芯片內部向外擴散射時，芯片中這些改善的部分無法進行反射，所以在取光上會受到一點限制，根據計算，最佳發揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。

　　利用封裝數個小面積LED芯片快速提高發光效率

　　和大面積LED芯片相比，利用小功率LED芯片封裝成同一個模塊，這樣是能夠較快達到高亮度的要求，例如，Citizen就將8個小型LED封裝在一起，讓模塊的發光效率達到了60lm/W，堪稱是業界的首例。

　　但這樣的做法也引發的一些疑慮，因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上，必須置入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發生，如此一來就會增加了不少的成本。

　　對此Citizen的解釋是：“對于成本的影響幅度是相當小的，因為相較于整體的成本比例，這些絕緣材料僅不到百分之一，并可以利用現有的材料來做絕緣應用，這些絕緣材料不需要重新開發，也不需要增加新的設備來因應。”

　　雖然Citizen的解釋理論上是合理的，但是，對于無經驗的業者來說，這就是一項挑戰，因為無論在良率、研發、生產工程上都是需要予以克服的。還有其它方式可達到提高發光效率的目標，許多業者發現，在LED藍寶石基板上制作出凹凸不平坦的結構，這樣或許可以提高光輸出量，所以，有逐漸朝向在芯片表面建立Texture或Photonics結晶的架構。例如德國的OSRAM就是以這樣的架構開發出“Thin GaN”高亮度LED。原理是在InGaN層上形成金屬膜，之后再剝離藍寶石，這樣，金屬膜就會產生映像的效果而獲得更多的光線取出，根據OSRAM的資料顯示，這樣的結構可以獲得75％的光取出效率。