日亞化學工業07年11月發布了脈沖振蕩時輸出功率為420mW的藍紫色半導體激光器、以及連續振蕩時輸出功率為1W的藍色半導體激光器。該公司稱兩款產品的輸出功率均為“全球最高水平”。輸出功率為420mW的藍紫色半導體激光器，可應用于藍光光盤和HD DVD等新一代光盤的2層12倍速或4層6倍速的高速讀寫。目前市場上流通的產品，其輸出功率最大不過200mW，因此420mW的輸出功率接近其2倍。輸出功率為1W的藍色激光器主要面向使用激光光源的投影儀，輸出功率提高至原來的兩倍。日亞化學工業公布了這些高功率激光器的背景以及采用的技術。

　　輸出功率420mW的產品的量產時間為09年

　　關于輸出功率為420mW的藍紫色半導體激光器的產品化情況，日亞化學工業表示技術開發已經完成。壽命可確保在5000個小時以上，電氣特性等產品性能已達到實用水平。該公司計劃于08年1月開始量產供貨250mW產品，1年后量產供貨320mW產品，09年開始量產此次發布的420mW產品。雖然離量產時間尚早，但該公司希望通過快速公布420mW產品開發完成這一消息，促進激光頭廠商和設備廠商在高速讀寫技術方面的開發。不過，為了量產420mW產品，還必須提高制造技術來降低制造成本，同時進一步提高成品率。

　　據日亞化學工業介紹，在輸出功率為250mW的產品亮相之前，新一代光盤裝置的開發一直受“藍紫色半導體激光器的‘功率限制 ’”(日亞化學工業 第二部門LD技術本部LD開發部 部長代理長浜慎一)。雖然廠商希望提高讀寫速度，但由于半導體激光器輸出功率的制約，無法加快高速讀寫設備的開發速度。

　　通過將藍紫色半導體激光器的輸出功率大幅提高至420mW，今后將不會產生之前的“功率限制”問題。雖說2層12倍速或4層6倍速等高速讀寫的標準尚未具體決定。不過該公司強調，只要輸出功率達到420mW，藍紫色半導體激光器便可完全支持高速化。

　　此次發布的420mW產品的閾值電流為30mA，可通過300mA的電流獲得420mW的輸出功率。在實際生產時，將根據設備的使用要求調節激光特性，比如稍微提高發光效率等。不過，即使加入這些變更，也不會過多地偏離此次公布的性能指標值。

　　提高輸出功率的關鍵是COD的減小和長達1mm左右的共振器

　　420mW產品為了提高輸出功率，實施了兩大改進。一是減小了激光器芯片端面的災變性光學損傷(COD：catastrophic optical damage)。芯片端面是射出激光的部分，激光的輸出功率越高端面越容易劣化。日亞化學工業沒有透露具體的技術情況，不過“在不增加成本的范圍內，導入了可減小COD的技術”(該公司董事、第二部門LD技術本部本部長兼氮化物半導體研究所所長向井孝志)。

　　另一改進是延長了振蕩激光器的共振器。具體數值沒有公開，但“紅色半導體激光器的高功率產品，其共振器長度延長到了2mm左右。藍紫色半導體激光器的共振器沒有那么長，僅為紅色半導體激光器的一半左右”(日亞化學工業的向井孝志)，因此估計為1mm左右。

　　延長共振器也就是加大芯片尺寸。由于能夠從1片晶圓上獲得的芯片數量減少，而且容易受結晶缺陷的影響，因此有可能降低成品率。也就是說，芯片的制造成本將會提高。為了解決這個課題，日亞化學工業減小了芯片寬度(與共振器的延伸方向相對應，垂直方向的芯片尺寸)，以盡可能地避免增大芯片面積。另外，該公司計劃通過提高制造技術來提高成品率。

　　輸出功率為1W的產品將從08年9月開始量產

　　面向顯示器用途的輸出功率為1W的藍色半導體激光器，其樣品供貨時間為08年3月，并預定在9月開始量產。主要面向使用紅色、藍色和綠色激光提高色彩再現性的投影儀的光源。

　　提高輸出功率，一般會相應出現激光器芯片的工作溫度上升、激光器芯片嚴重劣化等問題。此次，日亞化學工業將輸出功率提高至原來的2倍，隨之而來的工作溫度上升問題，通過封裝來解決;關于芯片的劣化問題，通過改良芯片解決。通過這些改進，輸出功率減半之前的壽命在用于顯示器用途時，可達到3萬個小時以上。

　　封裝由原產品使用的直徑為5.6mm的CAN封裝，變更為直徑為9mm的相同封裝。這樣一來，封裝的熱阻可由原來的15K/W降至9K/W。通過降低熱阻，可輕松地將芯片熱量釋放到封裝外部、盡可能地降低工作時芯片溫度的上升。日亞化學工業表示，直徑為9mm的CAN封裝不是特殊產品，估計封裝成本不會增加。原因是采用了過去在CD中使用的紅外線半導體激光器。

　　為了防止芯片劣化，此次加大了共振器長度、降低了激光發射口的光密度。這樣一來，便可最大限度地減小COD的影響。激光的光束直徑(Beam Diameter)為1μm×15μm。雖然輸出功率的提高幅度和芯片尺寸都大于輸出功率為0.5W的產品，但均控制在1.5倍以內。

　　有可能實現陣列化，不過有可能產生芯片成本上升、長期可靠性下降等問題

　　如果使用此次的1W產品，例如將其用于投射100英寸影像的投影儀時，需要多個1W產品。根據設備的不同，所需1W產品的個數也不盡相同，有時需要1個，有時需要3～4個。因為有時需要多個1W產品，因此今后有可能會考慮在單芯片上設置多個共振器。

　　不過，如果采用陣列芯片(Array Chip)，芯片尺寸就會變大，因此有可能產生芯片成本上升、長期可靠性下降等問題。另外，由于需要的個數因設備而不同，因此陣列芯片容易成為定制品、量產個數會減少，這樣一來芯片成本就會增加。因此，對陣列芯片的投產問題，該公司表示將慎重考慮。