本研討會就外延及芯片技術的有關問題與國外知名企業的專家進行了直接對話,通過會議論文集可以深入了解世界先進工藝、技術進展,促進國內企業、研究機構的技術提升,從而推動我國有國際競爭力的半導體照明產業快速、健康地發展。
《超高亮度 LED 研發因果及現對的挑戰與機會》
余建國
《 企業型 MOCVD 設備 - 大規模生產的創新解決方案 》
美國維易科( Veeco )精密儀器有限公司 李學敏
《 對于照明用 LED 成本的思考 》
奧源光電 梁秉文
《 MOCVD 工藝溫度的測量與控制 》
美國維易科( Veeco )精密儀器有限公司 李學敏
《 使用原子力顯微鏡優化外延材料生長質量 》
美國維易科( Veeco )精密儀器有限公司 李學敏
《 國產 MOCVD 設備的特點、性能和發展趨勢 》
中國科學院半導體研究所 劉祥林
《 InGaN 芯片外延過程中幾個關鍵點研討》
余建國
《 ICP 技術在 LED 領域的應用 》
Oxford 公司 李榮光
《大功率 LED 的特殊問題》
余建國
《 薄膜與表面分析技術在高效大功率 LED 生長和工藝控制中的應用 》
應用微分析公司 高玉民
《 Bede 高分辨 X 射線衍射解決方案及在半導體材料領域的應用 》
Bede 公司 邵榮榮
《 LED 測量基本光度色度學原理和最新國際動態 》
遠方 Everfine 公司 潘建根
《用圖像數字化技術測試 LED 》
天津大學建筑學院 沈天行
來源:www.lightbook.net