LCD工藝---玻璃分?jǐn)嘌b置
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上傳人：admin 上傳時(shí)間： 2007-02-09 瀏覽次數(shù)： 158 |
LCD工藝---玻璃分?jǐn)嘌b置
一、前言
LCD市場(chǎng)，由於IT產(chǎn)業(yè)（小型cell）及電視（大型cell）等不同用途之需求，而有持續(xù)且快速成長(zhǎng)之趨勢(shì)。因此，大型市場(chǎng)對(duì)於基板有了大型規(guī)格1500 X 1800mm以上及厚度0.6mm以下等更新的要求。諸如此類(lèi)，除了材料革新的要求外、針對(duì)短縮制程的成本降低等等，為適應(yīng)市場(chǎng)需求變化而必須進(jìn)行改革。以下是本公司三星DIAMOND工業(yè)為配合市場(chǎng)需要而進(jìn)行玻璃分?jǐn)嗉夹g(shù)突破之要點(diǎn)詳述如下。
二、技術(shù)趨向
2.1面板分?jǐn)?/DIV>
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通常面板分?jǐn)酁榍懈睢D(zhuǎn)→裂片的反覆二次的分?jǐn)啵ㄒ勋@得專利）作業(yè)。然而，在面板尺寸要求大型化且薄型化的條件之下，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)占有之面積及翻轉(zhuǎn)時(shí)的彎曲影響分?jǐn)喽司壊康钠焚|(zhì)，再者，使用平臺(tái)· Brake Bar的機(jī)械加工精度上的問(wèn)題等，已如預(yù)期般地面臨了裝置設(shè)計(jì)上的瓶頸。
因此，使用本公司先前開(kāi)發(fā)成功的、獲得專利且已實(shí)際應(yīng)用的高滲透刀輪「Pennet（可達(dá)到板厚的80%以上的垂直裂紋），可以上下基板同時(shí)切割，開(kāi)發(fā)了不需翻轉(zhuǎn)即可分?jǐn)嗟南到y(tǒng)（就以前的觀點(diǎn)而言可能應(yīng)稱之為分離），已被數(shù)家公司采用。於此同時(shí)，在2002年第12屆平面顯示器制造技術(shù)展中發(fā)表。之後，本裝置於第七屆Advanced Display of the year(ADY2002)中以LCD後段工程設(shè)備而獲得制造裝置部門(mén)的優(yōu)秀獎(jiǎng)榮譽(yù)。
預(yù)計(jì)小型面板仍將使用以往的分?jǐn)嘌b置。隨著今后生產(chǎn)的不斷提高，可期待本系統(tǒng)將普遍應(yīng)用於電視等的大型面板領(lǐng)域。
2.2單板分?jǐn)?/DIV>
單板分?jǐn)鄰馁N合前開(kāi)始至材料階段為止，有幾道處理工程，都因particle的發(fā)生而導(dǎo)致成品率低下的問(wèn)題。本公司針對(duì)這類(lèi)問(wèn)題的解決擁有幾項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)，并提供LINE化設(shè)備而深受好評(píng)。
①?gòu)澢謹(jǐn)?/DIV>
TFT Array基板的分?jǐn)啵Q之為particle-less彎曲分?jǐn)喾绞剑▽＠暾?qǐng)中），預(yù)先在基板上予以彎曲再進(jìn)行切割，切割完成的同時(shí)藉由真空吸引加強(qiáng)彎曲程度進(jìn)而一下子將其分?jǐn)啵伸秔article發(fā)生的關(guān)系，而使其不會(huì)產(chǎn)生水平裂紋是它的特徵。
②激光切割
雖然以不會(huì)發(fā)生particle之極佳切割方式而在市場(chǎng)上受到矚目，但仍有非解決不可的技術(shù)課題，即不可應(yīng)用于被期待的面板分?jǐn)嗟阮I(lǐng)域。
但是，屬於材料階段的切割而言，抑制particle發(fā)生而提高成品率及加強(qiáng)端緣部強(qiáng)度的效果都獲得認(rèn)同并陸續(xù)被采用。另外，PDP中也被認(rèn)為具有同樣的效果而使用的例子。總之，激光切割取決於將進(jìn)行分?jǐn)嗟牟牧蟽?nèi)部是否歪斜，與刀輪切割比較制程有效范圍有其狹隘的弱點(diǎn)。
三、技術(shù)要素
3.1刀輪技術(shù)
刀輪技術(shù)，是指將柔軟的原材料利用較硬的材料加以切割。這是自石器時(shí)代以來(lái)人類(lèi)普遍使用的加工技術(shù)之一，這項(xiàng)基本原理至今瓦古不變。
對(duì)於玻璃等的燒窯制品而言的切割，就像利用鉆石方法一樣由來(lái)已久，到了15世紀(jì)，隨著玻璃工藝的發(fā)展，附有腳輪(caster)構(gòu)造的稱之為摬Ａ懈顢工具被逐漸固定。它的特徵是，無(wú)需切割費(fèi)用和干式切割之特點(diǎn)，由于LCD的出現(xiàn)它的優(yōu)點(diǎn)受到注目，隨著高科技的應(yīng)用越來(lái)越廣，一直以來(lái)未受重視的工藝手法將逐漸據(jù)有一席之地。
圖2是，由於切割形成有用的垂直裂紋和有害的水平裂紋之模式圖。
一般玻璃的制造過(guò)程，先由表層冷卻硬化、熔化的內(nèi)部過(guò)后再經(jīng)歷硬化·收縮的過(guò)程的緣故，表層因壓縮應(yīng)力而具有高韌性。切割就是針對(duì)這一高韌性表層進(jìn)行有效地分?jǐn)酁橹鳌?/DIV>
另外，隨著LCD用玻璃材料的日益薄型化，相應(yīng)的產(chǎn)品強(qiáng)度的維持成為重要課題之一。為了適應(yīng)高韌性材料的需求，需要與材料特性相符的鋒利度。再者，因?yàn)椴ＡР牧系奈锢硇再|(zhì)，會(huì)受到LCD制程熱處理等的影響，雖然是相同的玻璃材料,也可能會(huì)因?yàn)榍懈顥l件而有差異值發(fā)生。
為解決上述問(wèn)題關(guān)鍵就是刀輪材料和刀鋒技術(shù),選擇適合分?jǐn)鄬?duì)象的刀輪是非常重要的。
本公司始終追隨此種技術(shù)趨勢(shì)，不斷開(kāi)發(fā)適合新材料的刀輪，為能提供最佳的條件，希望最好能在貴公司進(jìn)行設(shè)備計(jì)劃之前向本公司進(jìn)行諮詢。
此外，為保持刀輪的長(zhǎng)壽命（長(zhǎng)壽化），與刀輪夾的構(gòu)造·材質(zhì)，壓力控制刀頭的設(shè)計(jì)構(gòu)造等都息息相關(guān)，這些都將與設(shè)備及Know how技術(shù)一并提供。
上述之高滲透刀輪Pennet也同樣。
3.2激光切割
雖然當(dāng)時(shí)發(fā)表時(shí)曾引起聳人聽(tīng)聞的反響，但是當(dāng)時(shí)最被期待的LCD面板的分?jǐn)嘀m用沒(méi)有進(jìn)展，應(yīng)用方面的適用仍然落后。因?yàn)橐韵胍懈畹牟牧蟽?nèi)部的歪斜利用熱應(yīng)力的關(guān)系，要解決這個(gè)間題的時(shí)候，到達(dá)對(duì)于玻璃的熱物性的界限，并造成阻礙發(fā)生垂直裂紋的形成；另一方面，在刀輪切割時(shí)必須形成的垂直裂紋頂端部的張力歪不存在，所以分?jǐn)嗟臅r(shí)候，比刀輪切割大約需要2倍的分?jǐn)嗔Γ謹(jǐn)嘀瞥虠l件難以成立。雖然LCD面板分?jǐn)嗌线€存在有問(wèn)題，但是單板切割時(shí)，可以大幅度控制particle的發(fā)生，可期待提高成品率，確有如圖3所表示的端緣部強(qiáng)度向上的效果，因此此方式開(kāi)始被采用。
在圖3中，希望大家注意由激光切割的東西有三種破壞方式。尤其是在Mode A，可推斷在素材的處置階段發(fā)生的面缺陷破壞至端緣(edge)部位，在這兒以最大的百分之30存在。不過(guò)，要是作試料的時(shí)候，費(fèi)心貫注，能減低百分之幾的事例也有。關(guān)于Mode A,B，還算有減低的可能性。Mode C，可推斷幾乎近于玻璃的處女強(qiáng)度，破壞起點(diǎn)存在于面內(nèi)，因而破壞時(shí)粉碎得好像爆炸的一樣。假如，
從素材的制造階段到最后的產(chǎn)品上，都可以處理得很理想，增加這種模式，可能會(huì)實(shí)現(xiàn)"不用研磨"
依以上的情況，用激光切割的玻璃端緣部，幾乎不會(huì)發(fā)生激光切割的缺陷，與以往的刀輪技術(shù)品相比，端緣部強(qiáng)度的顯著提高被認(rèn)可。
雖然在面板分?jǐn)喾矫妫€有一些要克服的任務(wù)，但激光切割是擁有極大發(fā)展可能性的技術(shù)，我們將繼續(xù)予以研究、開(kāi)發(fā)。
照片2為激光切割機(jī)（示範(fàn)機(jī)）。
四、后記
4.1面板分?jǐn)?/DIV>
有效利用高滲透刀輪Pennet技術(shù)，并確立以往被人們視為不可能的上下基板同時(shí)分割·分?jǐn)啵ǚ蛛x）之技術(shù)，解決大型LCD分?jǐn)嗟募夹g(shù)上問(wèn)題，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了成本降低。
4.2單板分?jǐn)?/DIV>
本公司為適合客戶需要，提供了多種多樣的技術(shù)內(nèi)容,并為之作出了貢獻(xiàn)。今后打算撫育激光技術(shù)，為FPD技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展作貢獻(xiàn)。
本公司參與LCD玻璃分?jǐn)囝I(lǐng)域的制造和開(kāi)發(fā)，已有25年的歷史。期間從各位用戶領(lǐng)受了許多課題，并一起予以解決。
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