LED的發(fā)展歷史及發(fā)展意義(表)
上傳人:admin 上傳時間: 2008-09-17 瀏覽次數(shù): 1837 |
一、LED的發(fā)展前景
LED巨大的市場注定其將發(fā)展成一個龐大的產(chǎn)業(yè)。總體來看,國內(nèi)在規(guī)模產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上一直不盡人意,典型案例就是集成電路產(chǎn)業(yè)與液晶面板產(chǎn)業(yè),國內(nèi)到現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)還是夾著尾巴做人,液晶面板產(chǎn)業(yè)也是百病纏身,技術(shù)復(fù)雜、投資大、基礎(chǔ)薄弱是主要原因,而LED產(chǎn)業(yè)將打破這個魔咒,并且可以帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的提升,如國內(nèi)驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)在液晶驅(qū)動上根本做不起來,因為液晶面板產(chǎn)業(yè)不在國內(nèi),由于有巨大市場支撐,LED驅(qū)動芯片預(yù)計在國內(nèi)得到蓬勃發(fā)展,促進國內(nèi)相關(guān)企業(yè)做大做強,這反過來又會促進國內(nèi)LCD驅(qū)動芯片或其它驅(qū)動芯片的發(fā)展。
中國大陸目前LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的劣勢在于,1、國內(nèi)企業(yè)LED產(chǎn)品技術(shù)水平與海外還是有一定差距,在爭取高端客戶方面處于劣勢;2、國內(nèi)集成電路制造基礎(chǔ)相較日本、韓國及臺灣地區(qū)這些LED強勢地區(qū)而言薄弱,LED外延、芯片制造能力、工藝水平及外圍材料配套能力差一些,學(xué)習(xí)曲線長一些,需要一段時間培育;3、國內(nèi)LED企業(yè)的規(guī)模還比較小,大多沒有超過100kk/月產(chǎn)能(藍(lán)綠光),這種狀況在未來兩年將有改善;4、國內(nèi)研發(fā)多集中在大學(xué)和科研院所,生產(chǎn)在各企業(yè),缺乏研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的快速轉(zhuǎn)換機制,這方面應(yīng)借鑒臺灣工業(yè)研究院的技術(shù)成果授權(quán)機制,加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)換速度,科研院所不能為自己產(chǎn)業(yè)化而不將最新的技術(shù)成果及時轉(zhuǎn)移到產(chǎn)業(yè)界,政府應(yīng)制定相關(guān)政策規(guī)范相關(guān)行為;5、國內(nèi)核心專利缺乏,特別在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的藍(lán)光核心專利及白光專利缺乏,這將使國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展受制。中國本土企業(yè)現(xiàn)階段主要還是處于起步階段,企業(yè)規(guī)模較小,對掌握專利的大廠構(gòu)不成威脅,專利問題還不是很突出。但是隨著國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展壯大,一旦規(guī)模擴大到一定程度,實施走出去發(fā)展戰(zhàn)略,專利問題將成為隱患。目前對國內(nèi)企業(yè)而言,壯大規(guī)模、提高產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)水平是首要任務(wù),提高未來取得大廠專利授權(quán)時的要價能力,或逐步通過研發(fā)突破核心專利。
LED產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)有良好的發(fā)展前景,基于以下幾點:
1、就技術(shù)而言,LED具有技術(shù)成長瓶頸高,學(xué)習(xí)門坎低特性,國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期積累的研究資源都可以用得上,具備較好的研究基礎(chǔ)。盡管國內(nèi)集成電路制造基礎(chǔ)比較薄弱,工藝水平比較低,但國內(nèi)一些企業(yè)通過聘請海外技術(shù)人員加盟,在技術(shù)上不斷取得突破,國內(nèi)好的企業(yè)技術(shù)水平已經(jīng)與臺灣大廠的技術(shù)水平相差不大,與國際大廠的整體差距也在不斷拉近;
2、LED的投資額比較小,初始投資1億就可建廠,國內(nèi)企業(yè)進入門檻低,容易實現(xiàn)滾動發(fā)展,這與集成電路制造及液晶面板制造動輒幾十億到上百億人民幣的投資而言顯得微不足道,國內(nèi)企業(yè)容易進入形成產(chǎn)業(yè)集群,當(dāng)然,也可能造成惡性競爭,發(fā)展到一定階段需要市場整合;
3、國內(nèi)市場巨大,LED未來主要市場是通用照明市場,市場容量大,終端消費市場比較分散,不易形成壟斷,國內(nèi)企業(yè)生存空間廣闊;
4、國內(nèi)一些企業(yè)擁有核心知識產(chǎn)權(quán),如晶能光電的硅襯底氮化鎵藍(lán)光項目,大連路美的芯片領(lǐng)域核心技術(shù),都具有全球競爭力,這些企業(yè)在技術(shù)發(fā)展上容易形成示范效應(yīng),促進國內(nèi)企業(yè)市場健康成長;
5、技術(shù)成熟后,LED下游封裝和器件生產(chǎn)屬于勞動密集型,大陸具備發(fā)展的勞動力成本優(yōu)勢。
二、LED應(yīng)用領(lǐng)域商業(yè)化發(fā)展歷程
按照LED發(fā)光的波長,可以將其分為可見光LED(450-780nm)和不可見光LED(850-1550nm)兩大類。
可見光LED按亮度又可分為一般亮度LED和高亮度LED。其中一般亮度LED主要用GaP、GaAsP及AlGaAs等材料制成,主要有紅、橙、黃光等產(chǎn)品;高亮度LED主要用AlGaInP及GaInN等材料制成,包括紅、橙、黃、綠、藍(lán)及白光等,亮度較一般亮度LED有明顯提高,如表1所示。
不可見光LED可分成紅外線LED、光通訊LED及LD。紅外線LED應(yīng)用范圍比較廣泛,除了搖控器、開關(guān)等傳統(tǒng)應(yīng)用外,還包括信息設(shè)備、無線通訊及交通系統(tǒng)等新應(yīng)用的IrDA模塊;光通訊LED及LD主要是做為光通信模塊、條形碼讀取頭、CD讀取頭及半導(dǎo)體電射等用途。
其中,產(chǎn)品附加值高、高亮度GaN系藍(lán)/綠、白光LED應(yīng)用市場更是為當(dāng)代社會信息 增光添彩之不可或缺的關(guān)鍵元器件,其應(yīng)用市場涉及現(xiàn)代資訊、通訊、家電、照明、交通、汽車、顯示、液晶面板、數(shù)碼照相/攝像機、以及生物醫(yī)療等眾多領(lǐng)域(見表2)。
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