迪思科開發出用于LED的藍寶石底板高成品率芯片化技術
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上傳人：未知 上傳時間： 2009-05-02 瀏覽次數： 190 |
原來采用金剛石劃片器切割藍寶石底板的方法有賴于操作人員的技術水平，因此在質量穩定性及成品率方面存在問題。所以，利用激光成了切割藍寶石底板的主要方法，該公司此前也推出過激光劃片（Laser Scribing）裝置。采用激光劃片，可全自動高速加工，改善成品率。
不過，激光劃片加工與采用金剛石劃片器的方法相比，存在LED亮度低的問題。因此，此次通過采用濱松光子學（Hamamatsu Photonics）的激光芯片技術“Stealth Dicing ”，解決了該問題。所以，在不降低成品率的情況下，控制了LED亮度的降低。還可切割厚100μm以上的外延片。
Stealth Dicing的工作機理
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