圖2：四線測量方法能減少引腳電阻導致的誤差。

　　結點溫度測試方法

　　在這個測試方法中，待測器件(DUT)[device under test]被放置在溫度試驗箱內并與驅動設備和測量設備相連。驅動設備可能是可編程電流源和伏特計，但其它儀器可以同時提供電流和測量電壓，這些儀器通常被稱為源測量單元(SMU)，它們可大大簡化測量儀器(圖1)。 接下來，采用四線測量方法或者Kelvin測量方法將SMU與器件相連接。通過感應DUT周圍而不是SMU輸入端的電壓，四線電壓測量能降低電壓測量中由引線電阻導致的誤差。圖2是四線測量的詳細連接圖。將DUT放置在環境試驗箱內，并將該試驗箱設定到初始溫度。初始點通常在25°C下測量，然后讓DUT達到熱平衡。可通過實驗來確定達到熱平衡所需的停靠時間(dwell time)，但對于大多數封裝來說，10分鐘應該足夠。

　　一旦結點達到熱平衡，就提供DUT一個持續時間短的電流，并測量壓降。電流脈沖的持續時間和振幅非常重要，功率較大(電流過大或者脈沖過長)可能會使結點發熱，從而使結果產生偏差。

　　許多情況下，待測結點的為硅或者復合二極管。對于這些類型的器件，以幾 毫安的驅動電流和1ms的源電流為試驗起點比較好。如果還不太確定，則利用具有極短脈沖(小于1ms)的源，用試驗的方法確定結點的自發熱。然后改變脈沖寬度并比較每個脈沖持續時間的電壓進行試驗。1mV至2mV的電壓差通常表示結點溫度有1°C的變化，這個測量電壓是TJ1 (25°C )溫度下的VF1。然后溫度升高到一個更高的值(例如50°C)，讓DUT達到熱平衡，并再次給予電流脈沖。這個溫度下的電壓被標為TJ2溫度(此例中為50°C )下的VF2。

　　采用多個不同的值重復這些步驟，然后繪制電壓與結點溫度的關系圖(圖3)。

圖3：結點溫度與正向壓降的線性關系。