模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本;分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本;選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材;便于光學設計;電源設計簡化;封裝形式多樣;有利增強國產(chǎn)LED競爭力。從去年深圳《電源網(wǎng)》交流會提出以來，接受這一架構的只有成功，沒有失敗!

　　七、封裝結構‘綁架’了我們光學效果設計

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。

　　燈具設計是千變?nèi)f化的，怎樣才可以擺脫這一局面?

　　八、模組化封裝與恒流技術結合

　　在PCB板級設計LED封裝，實現(xiàn)容易成本低廉;大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式;整合恒流技術與配光參數(shù)后的功率LED基礎上設計產(chǎn)品;有效的應對日新月異、千變?nèi)f化的LED燈具需要;電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開關恒壓電源供電;提高產(chǎn)品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低;還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。

　　注意：

　　國內(nèi)有8000家以上LED封裝企業(yè)，完整的LED生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，多元化發(fā)展力量是顯而易見的。結果，必將會使我國LED事業(yè)發(fā)展于世界前列。

　　九、按電壓標稱值封裝

　　LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術，簡稱《模組封裝》;此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術;以后LED可以直接標稱電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W………36V/10W 等等。 以后，客戶使用CYT技術的產(chǎn)品設計，不再需要考慮任何關于LED恒流問題，使用現(xiàn)有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結!

　　十、按產(chǎn)品設計發(fā)光源

　　打破原來按光源設計產(chǎn)品，反過來按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式;最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng)意展現(xiàn);因產(chǎn)品設計光學封裝結構;成本低;與產(chǎn)品結合設計散熱結構，熱阻降低;恒流精度高;保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設計。

　　十一、模組化光源優(yōu)點①有效的降低成本

　　減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費用;

　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率;

　　減少光學設計成本;

　　降低散熱設計成本;

　　批次混合封裝，降低分檔成本;

　　產(chǎn)品設計簡化，降低整體成本;

　　低廉的封裝架構。這一技術，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。

　　十二、模組化光源優(yōu)點②熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結合;

　　避開PCB作為熱媒介;

　　減少芯片到外殼散熱路徑;

　　采用新的熱傳到技術;最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題。

　　十三、模組化光源優(yōu)點③恒流精度高

　　模組內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值;

　　恒流源受外界影響小;

　　線性技術成熟高，沒有外圍器件影響精度;

　　沒有EMI干擾問題影響精度;

　　多路并聯(lián)相互不獨立影響精度;

　　不受電源波動影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構，對LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設計架構。

　　十四、模組化光源優(yōu)點④保護一體化設計

　　內(nèi)置溫度保護;

　　內(nèi)部電源及保護技術;

　　內(nèi)置高灰階接口;

　　短路和斷路保護;

　　可設置聯(lián)動保護功能;

　　ESD保護。

　　其它任何內(nèi)置功能、保護需求均可以探討。

　　十五、模組化光源優(yōu)點⑤走傳統(tǒng)電源道路

　　這是穩(wěn)健的第一步;可選擇性強;成本是最優(yōu)惠的;開關電源都實現(xiàn)不了的指標，LED電源也實現(xiàn)也困難，少走彎路;就算有實力的公司設計，LED部分也需要時間驗證;完全沒有電磁兼容性問題。電源的成熟需要時間，有些關于LED電源的宣傳你趕相信嗎?先恒壓，再線性恒流，一定是LED照明驅動方式未來市場主流!