LED由于發光部較小，為局部熱源，因此必須充分考慮對該部分的散熱對策。LED亮度和壽命受溫度影響會發生大幅變化，因此如果散熱設計不完善，就無法獲得期望的特性。LED的溫度上升，正向電壓就會降低，不但會導致發光效率惡化，還會縮短壽命。照明器具和汽車車燈采用多個白色LED，使用了手機背照燈數百倍的光通量。為了增大電流，亮度越亮，就越需要采取各種散熱對策。溫度容易升高的高功率產品，其封裝也需要采用具有耐熱性的貴重材料，因此還會導致成本增加。也就是說，散熱是關系到效率、成本和壽命等多個方面的重要因素。

　　LED散熱主要是根據熱傳導原理傳遞熱量。因此，其構造為通過向多種材料傳遞熱量，逐步擴大受熱面積，最終向空氣中散熱。傳遞途中存在多種固體材料，材料間存在接觸部分。由于固體與固體的接觸面上存在的微小凹凸以及面的彎曲等，中間會產生縫隙，導致出現熱阻現象。如何抑制熱阻現象的出現是提高LED整體導熱性的關鍵。

　　熱傳導材料方面，具有熱擴散作用的材料尤為重要。充分利用將點的發熱擴大到面的材料，使元件整體保持均勻的溫度。簡而言之，熱源與其周邊幾乎沒有溫差的狀態是LED構造中最為理想的。

　　芯片→封裝→印刷底板巧妙散發熱量

　　要提高使用LED的產品的散熱性，必須將受電力輸入影響而溫度上升的LED芯片的熱量充分導出。為此，①在降低從芯片到封裝的熱阻的基礎上，還要②降低從封裝至印刷布線底板的熱阻，③為了散發印刷布線底板的熱量，最后還要準備一條將芯片熱量順利散發到空氣中的通道。

　　利用散熱片和散熱管防止LED燈過熱

　　豐田汽車的“雷克薩斯 LS600h”上配備的LED前照燈為了防止白色LED燈過熱，在各燈的背面設置了散熱片(a)。為了能更有效地散熱，還設置了散熱管，預防燈殼過熱(b)。通過這些措施，即使不使用基于冷卻扇的強制空冷，也可為白色LED燈散熱。

　　隨著高輸出功率封裝的采用不斷增加，近來，LED照明器具大多在印刷底板中使用金屬底板。不過，即便是金屬底板，確保充分散熱還是越來越困難。對此，散熱性高的新構造底板方案被提了出來。

　　例如，電氣化學工業研究的“AGSP底板”采用在熱傳導較高的絕緣樹脂中嵌入Cu突起，將LED的熱量經由Cu突起散發到安裝面的另一側。如果讓散熱片和外殼能夠接觸，即可實現有效散熱。該公司表示，如果是相當于40W白熾燈的LED，采用金屬底板即可充分散熱，但如果安裝的是相當于100W白熾燈的LED，還是AGSP底板更有效。Cu突起的直徑相對于LED芯片可實現足夠大的4mm左右。

　　散熱性優異的AGSP底板

　　由電氣化學工業與大和工業開發。右為安裝LED封裝的示例。經由Cu突起將LED元件的熱量散發到底板里側。

　　此外，作為高輸出功率LED用底板，還有在熱傳導率較高的AlN板上印刷Ag膏的陶瓷底板。