隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率衰減;LED運作所產生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關業者的研發標的。

　　對于大功率照明LED散熱技術，各家公司可說是各顯神通，例如臺灣的光海科技便發展出‘COHS封裝散熱技術’,光海科技是利用本身載板設計能力的優勢，將LED直接封裝在高導熱性的銅基座上，銅的高導熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設計及自有工藝克服絕緣膜與銅材質間的附著性問題，便發展出所謂的COHS技術(ChipsOnHeatSink)，并已擁有47項COHS相關專利。

　COHS散熱技術前景可期

　光海科技表示，該公司的’COHS散熱技術’有別于傳統COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導開來。整體而言，此技術的優點包括模塊熱阻低、容易控制結面溫度、可提供量測結面溫度的測試點、具低成本包裝的結構、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光海科技的產品已實際應用在山東省慶云縣的LED路燈工程、北京市大興區LED路燈工程及各式室內、室外照明等。

　　在日前于韓國產業技術大學中舉辦的新產品測試中，光海科技120瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級模塊的電極溫度卻高達攝氏150度，后者的功率未及光海產品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術的優勢。據了解，為求進軍韓國市場，光海科技將投資1,000萬美元于南韓京機道建設產線。

　　COHS散熱技術是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導體有接近的熱膨脹系數與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此。現階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術的研發，例如同欣電子。

　　陶瓷基板散熱

　　同欣電子總經理劉煥林便表示，LED陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動能。該公司的產品為DPC陶瓷基板。現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(DirectPlateCopper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。

　　基本上，LED散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業界公認導熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率LED散熱最適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩定性高于筆記本電腦、電視等電子產品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。

　　比較各種陶瓷散熱技術，其中，HTCC(高溫共燒多層陶瓷基板)屬于較早期發展之技術，但由于其較高的工藝溫度(1300到1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且制作成本相當昂貴，目前漸漸被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板導熱效果又優于低溫陶瓷共燒(LTCC)與散熱鋁基板，因此DPC陶瓷基板散熱技術近年頗受看好，同欣電子表示，該公司目前陶瓷基板仍供不應求，產能方面鶯歌廠月產能30萬片(每片為4寸×4寸，每片顆數為440到890顆(視設計而定)，菲律賓廠月產能10萬片，近期將有5萬片新產能加入，整體而言，由于LED取代傳統照明為未來趨勢，因此同欣電子將長期獲益自此一應用。

　　被動組件業者順勢跨入

　　看好陶瓷基板在LED散熱的應用，大毅除被動組件與保護組件的制造外，于2010年更進一步投入LED散熱基板市場;制造高功率LED散熱基板，該公司是利用目前既有的專業保護組件黃光微影薄膜工藝以及精密電鑄技術能力，加上由該公司自行研發的雷射切割鑿孔設備，導入氧化鋁以及氮化鋁作為散熱基板材料，納入生產工藝開始進行量產，可滿足LED產品封裝的設計與散熱需求。