LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場應用，相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項優(yōu)勢，LED使用壽命長、效率高、不易損壞、不含汞、不會產生有毒氣體、耗電量低…等特性，對于我們所處的環(huán)境來說LED無非是最佳光源替代方案，同時LED被譽為21世紀的新型光源。

　　在LED制程中，封裝是相當重要的一環(huán)，封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，不僅保護LED芯片，且提高發(fā)光效率。故LED封裝不僅是完成輸出電信號，更重要的是保護管芯正常工作，輸出可見光功能。但是，無論何種LED都需要針對不同類型設計合理的封裝形式，才能投入實際應用。

　　 隨著LED應用方式的不同，散熱方案和發(fā)光效果以及外型及尺寸也會有所變動，依LED封裝形式大致可分為Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED…等6大類。

　　 在整個LED產業(yè)鏈中，封裝為承上啟下部分，傳統(tǒng)低階LED多用于戶外顯示廣告牌或指示燈，其封裝材料選擇為液態(tài)環(huán)氧樹脂，隨著LED轉向室內照明及背光應用，大功率、高亮度成為LED發(fā)展重點，大功率LED必需降低遮蔽、增加光透率并且強化光折射、反射的利用率，從裸晶克服亮度問題進入封裝后，封裝制程！中如何使光通透量維持最高、光衰減至最少便顯得十分關鍵。

　　 過去LED最常用的封裝材料是環(huán)氧樹脂（epoxy），環(huán)氧樹脂封裝制程相對簡單、成本低，因此目前在LED封裝材料的市場占有率高，但是缺點是耐沖擊損傷能力低，韌性差且耐熱性小于170oC,老化后會因苯環(huán)成份逐漸變黃，進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是部分白光型發(fā)光二極管使用近紫外線（Nearultraviolet）發(fā)光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。因此，為因應大功率LED產生的熱能造成的老化問題，在封裝材料的選擇應考慮耐熱性較高的silicone做為封裝材料。