LED發光時所產生的熱量如果無法散出，將直接導致LED溫度過高，從而影響LED產品生命周期、發光效率、穩定性，而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關系。

　　圖一為LED結面溫度與發光效率之關系圖，當結面溫度由25℃上升至100℃時，其發光效率將會衰退20%到75%不等，其中又以黃色光衰退75%最為嚴重。此外，當LED的操作環境溫度愈高，其產壽命亦愈低(如圖二所示)，當操作溫度由63℃升到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4。因此，要提升LED的發光效率，LED系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題，在了解LED散熱問題之前，必須先了解其散熱途徑，進而針對散熱瓶頸進行改善。

　　LED結面溫度與發光效率(圖一)

　　LED溫度越高，壽命越低(圖二)

　　一、LED散熱途徑

　　依據不同的封裝技術，其散熱方法亦有所不同，而LED各種散熱途徑方法約略可以下圖三示意之：

LED各種散熱途徑(圖三)

　　散熱途徑說明：

　　1. 從空氣中散熱

　　2. 熱能直接由System circuit board導出

　　3. 經由金線將熱能導出

　　4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經由通孔至系統電路板而導出

　　一般而言，LED顆粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED芯片( chip)，而后再將LED芯片固定于系統的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱(如圖三途徑1所示)，或經由LED顆粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板 至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。

　　然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED顆粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂?系統電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED顆?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈斨匾膮怠Ａ硪环矫?，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示);因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所示)。

　　經由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED顆粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環，后段將針對LED散熱基板做概略說明。