LED隧道燈技術的現狀總結
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上傳人：admin 上傳時間： 2010-08-19 瀏覽次數： 622 |
項目針對芯片封裝熱阻過高、工作壽命短、出光效率低，模組互換性差等問題主要進行以下方面研究：
1、研究內容：
(1) 陶瓷基共晶焊薄膜熒光粉大功率LED封裝技術。由于封裝的結構和工藝直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。福建省封裝企業基本上采用仿流明的封裝技術，不但熱阻高穩定性差，在組合成模組過程中生產效率和熱傳導效率都較低。
我公司采用自主開發設計的SMD貼片封裝技術，不但降低了LED支架熱阻(6℃/W)，同時在組合成模組時使(RCB=0)比其他結構的LED熱阻降低(4℃/W)，整體系統熱阻為(20℃/W)度，(傳統仿流明結構LED器件組成模組后系統熱阻為30℃/W)，同時還可采用自動貼片機通過回流焊的生產技術，極大的提高生產效率提高產品一致性...
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