一、 何謂COB組件：

　　LED具有卓越色彩飽和度以及長效壽命等特點，因此目前正逐漸取代傳統燈泡, 被應用于照明市場。目前市場需求在單位光源下具有較高的亮度輸出。一般傳統制程是將LED芯片安裝在基體上，以構成離散式的組件，接著再將這些組件安排在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合以提升照明度，此制造過程比較復雜，因此業界也開發出采用COB(Chip On Board)方式的封裝方式來滿足LED在大量的照明市場應用上需求，達到最高的發光效率、最高的性價比、產品信賴性及良率高作開發目的，同時并縮短客戶交期及滿足產能上的需求。

　　二、 COB的制作程序 :

　　主要分為前段作業與后段作業，前段作業包含圍墻膠、固晶及焊線部分，后段作業屬于點膠、光電測試及檢驗包裝，制造流程如圖所示，將主要區域(固晶及焊線區)圍出一個封裝區域，之后將芯片固定于PCB板上，利用焊線(金線或銀線)直接焊接在版子的鍍銀層線路(或鍍金層線路)上，透過自動點膠方法，進行硅膠封裝出COB組件。

　　艾笛森近期持續推出的EdiPower II ,不論是正規版, Star基本, 或HV版, 皆屬于高效能面光源的COB組件

　　COB制程相關的物料有固晶膠、焊線及封裝膠，一般固晶膠有分為銀膠及透明膠兩種，膠材選用取決于芯片大小、芯片推拉力、導熱條件、發光效率及量產性等問題，依造以上相關條件選用性價比最好的固晶膠。焊線一般有分為金線或銀線兩種，大部份都是使用金線為主，主要為金線在材料特性及電性都優于銀線，而進行焊線時，除了材料選擇部份之外，還包含線徑尺寸、線弧高低、焊線拉力及焊線長度。封裝膠屬于制程最后需要使用的材料，主要有分為Silicon及Epoxy兩種，取決于的條件為硬度、光折射率及黏滯系數等，最后在進行一系列的信賴性驗證，確認沒有問題，才可以進行COB機種的量產。

　　三、 結論與市場規模

　　目前以歐洲最大市場, 艾笛森光電針對COB機種提供不同瓦數作設計，小至1W機種大至200W機種都有相關廠商進行量產，其客戶亦實際開發應用于各種燈具的設計開發，如球泡燈，燭光燈，珠寶燈及崁燈，預估未來在住宅/商業照明可直接由此COB機種作取代，達到更高效率, 更薄型化燈具之設計應用。