大功率LED封裝工藝及方案的介紹及討論
|
上傳人：alienzhang 上傳時間： 2011-04-20 瀏覽次數： 256 |
大功率LED封裝工藝及方案的介紹及討論
封裝主要目的是為了確保半導體芯片和下層電路間之正確電氣和機械性的互相接續，及保護芯片不讓其受到機械、熱、潮濕及其它種種的外來沖擊。選擇封裝方法、材料和運用機臺時，須考慮到LED磊晶的外形、電氣/機械特性和固晶精度等因素。因LED有其光學特性，封裝時也須考慮和確保其在光學特性上能夠滿足。
要獲得高品質高功率的LED,新的固晶工藝隨之而發展出來，其中一種就是利用共晶焊接技術，先將晶粒焊接于一散熱基板(soubmount)或熱沉(heatsink)上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上，這樣就可增強器件散熱能力，令發相對地增加。至于基板材料方面，硅(Silicon)、銅(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散熱基板物料。
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
用戶名： 密碼：
