LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術
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上傳人：未知 上傳時間： 2011-04-15 瀏覽次數： 204 |
在1962年Nick Holonyak Jr.發明了LED后，因為其壽命長與省電等特性， LED議題成為舉世焦點而發展迅速，由低功率的警示燈逐漸轉變為高功率的照明，而高照明亮度所帶來的熱效應也隨之發生，為了解決熱效應的問題，封裝材料逐漸由FR4轉變為MCPCB再升級成陶瓷材料，因陶瓷材料除了與LED具有匹配的膨脹系數、良好的熱與化學穩定性，還具有優異的絕緣耐壓特性，所以最適合用于高功率LED照明之散熱。
傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于電路載板(Circuit Board)之上，并整合電源(Power)、散熱片(Heat Sink)、透鏡(Lens)與反射杯( reflector)組成完整的照明模組。
LED封裝示意圖
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