高新材料在大功率LED集成芯片封裝中的應(yīng)用
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上傳人：吳景琛 上傳時(shí)間： 2011-07-11 瀏覽次數(shù)： 248 |
提綱
Ⅰ、LED背景及優(yōu)點(diǎn)
Ⅱ、LED需要解決的問(wèn)題
Ⅲ、提高出光效率研究
Ⅳ、改善散熱研究
Ⅴ、可靠性研究
Ⅵ、總結(jié)
最新評(píng)論
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