Flip Chip LED(倒裝芯片)簡介
|
上傳人：未知 上傳時間： 2011-07-18 瀏覽次數： 1612 |
綜合結論(package)
Ⅰ、 Flip Chip LED可製作成最小高度產品
Ⅱ、此產品于試產共6BT*3,200pcs良率達99,主要不良塬因為open circuit 佔83%
Ⅲ、壽命測試1,000hr decay<=20%
Ⅳ、製程完全不需使用wire bonder
芯片的發(fā)光
綁定
最新評論
用戶名： 密碼：
