LED金線鍵合工藝的質量控制
|
上傳人：斯芳虎 上傳時間： 2011-11-17 瀏覽次數： 337 |
| 作者 | 斯芳虎 |
|---|---|
| 單位 | 廈門三安光電科技有限公司 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發表刊物 | 《電子質量》 |
| 發布時間 | 2010年 |
引言
發光二極管LED芯片引線是采用金球熱超聲鍵合工藝,即利用熱能、壓力、超聲將芯片電極和支架上的鍵合區利用AU線對應鍵合起來,完成產品內、外引線的連接工作。2技術要求2.1鍵合位置及焊點形狀要求(1)鍵合第一焊點金球不能有1/4以上在芯片電極之外,不能觸及P型層與N型層分……
最新評論
用戶名： 密碼：
