摘要：利用板上芯片封裝chip on board(COB)技術封裝大功率LED，比較分析其在不同散熱器上的溫度變化規(guī)律。研究了不同的熱平衡溫度對大功率LED光通量、電學參數(shù)的影響。在實驗過程中，光通量、驅動電壓、功率和發(fā)光效率都呈現(xiàn)出下降的趨勢，并且最終穩(wěn)定在其熱平衡值。研究還發(fā)現(xiàn)：對于大功率LED照明系統(tǒng)，光通量、驅動電壓、發(fā)光效率與散熱器溫度具有線性關系。在電源接通時，隨著散熱器溫度的升高，LED的反向飽和電流迅速升高。通過線性擬合，得到大功率LED照明系統(tǒng)的光通量溫度系數(shù)、驅動電壓溫度系數(shù)和光效溫度系數(shù)。

　　近年來，LED技術得到迅猛發(fā)展，其在信號指示、照明、背光源、顯示等方面得到廣泛的應用。隨著芯片技術的提高，LED已經進入大功率的時代?，F(xiàn)在1W 級的大功率LED正被照明行業(yè)使用，并顯示出了光明的前景。LED功率及光效的提高，使得LED燈具代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明方式成為可能。發(fā)光二極管的核心部分是由p型半導體和n型半導體組成的芯片，在p型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為pn結。在某些半導體材料的pn結中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能，LED就是利用注入式電致發(fā)光原理制作的。

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