大功率白光LED倒裝焊方法研究
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上傳人：關(guān)鳴、董會寧、唐政維、李秋俊 上傳時間： 2013-05-14 瀏覽次數(shù)： 139 |
| 作者 | 關(guān)鳴、董會寧、唐政維、李秋俊 |
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| 單位 | 重慶郵電大學(xué)光電工程學(xué)院 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 《重慶郵電大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)》 |
| 發(fā)布時間 | 2007年 |
摘要：介紹了一種大功率、高亮度LED倒裝散熱封裝技術(shù)。采用背面出光的藍(lán)寶石LED芯片,倒裝焊接在有靜電放電(ESD)保護(hù)電路的硅基板上。該封裝技術(shù)針對傳統(tǒng)LED出光效率低下和散熱問題做出了改進(jìn),有效提高了LED芯片的壽命,降低了制造成本。
1 LED發(fā)光原理發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)顧名思義是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的電子器件,并具有二極管的特性。不同的發(fā)光二極管可以發(fā)出從紅外到藍(lán)色不同波長的光線,可以發(fā)出紫色乃至紫外光的發(fā)光二極管也早已經(jīng)誕生。這些芯片與能被激發(fā)的瑩光粉之間的不同組合
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