多芯片集成大功率白光LED照明光源
上傳人:吳海彬、葉光、王昌鈴 上傳時間: 2013-06-03 瀏覽次數: 91 |
作者 | 吳海彬、葉光、王昌鈴 |
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單位 | 福州大學機械工程學院、福建省蒼樂電子企業有限公司 |
分類號 | TM923 |
發表刊物 | 《液晶與顯示》 |
發布時間 | 2005年 |
摘要:通過對自行設計的集成功率型1W白光LED進行測試,發現當持續點亮900h時,其光通量衰減只有12%,比傳統支架型封裝的白光LED明顯慢,而色溫飄移也不明顯。1W白光LED的色溫可以覆蓋2700~13000K,并且顯色指數均可做到80以上,完全能夠滿足普通照明對光性能指標的要求。通過對多顆小功率芯片(60mW)進行不同的串并聯組合,可以實現不同的額定電壓與電流,可以更好地匹配驅動器的設計,提高整體發光效能,降低成本,并滿足不同場合的需求。最后給出了3個典型LED驅動設計實例。
實現白光L ED 的方法有多種,目前在技術上最成熟的一種是在藍光芯片上涂敷發黃光和(或)發紅光的熒光粉,通過藍光與黃(紅) 光的混合,實現不同色溫和顯色指數的白光L ED。大功率白光L ED 的實現方法主要有兩種,一是直接封裝大功率L ED 芯片,典型的以Lumileds 公司為代表,1 W 和3 W 大功率白光L ED 已經上市;二是通過封裝多個小功率芯片組合成大功率。目前第二種方法比較適合我國國情,因為大功率芯片到目前為止還沒有國產化,從國外或臺灣進口,價格很高,而小功率芯片國內貨源充足,組合成同樣的功率,其價格相對較低。除此之外,多芯片集成型白光L ED 還有獨特的優勢:通過不同的串并聯組合,可以實現各種不同的額定電壓和電流,更好地適應驅動器設計,提高整體發光效能,降低成本;單位面積的芯片數可多可少,可以封裝成各種不同的點和面光源。主要缺點是體積偏大,由于多點發光,二次光學設計的難度加大。
基于多芯片集成的大功率白光L ED ,國內已有幾家公司在研究開發,部分產品已經上市。本文在大量試驗研究的基礎上,主要針對集成功率型白光L ED 的老化特性、光品質以及相關驅動技術進行具體闡述。
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