1引言

　　從第一顆藍光芯片誕生到現在的十多年間，白光LED的發展異常迅猛，傳統封裝的小功率、超高亮度白光LED五年前就已經產業化，并呈現出良好的發展勢頭。沒過Lumileds公司的1W甚至3W大功率白光LED也已上市。國內也基本形成了從芯片、封裝到應用的較完整的產業鏈。超高亮度LED作為新興的高科技產品，世界各國都在關注并投入巨資發展這一產業。我國早于2003年6月成立國家半導體照明工程協調領導小組，組織國內有關科研單位和企業進行計數攻關。目前，國內白光LED的生產規模已經很大，但大部分是手工作坊企業，管理不完善、質量控制不嚴、技術相對落后，導致生產的LED產品質量參差不齊。特別是壽命，絕非人們想象的十萬小時。封裝材料是影響白光LED性能的主要因素之一。常規LED封裝材料主要包括支架、固晶膠、芯片、熒光粉、配膠粉、環氧樹脂等。

　　本文通過大量實驗，詳細闡述了不同白光LED封裝材料對其性能的影響。為了保證數據的有效性，實驗過程和數據處理采用以下方法：

　　1)每一項實驗均在同一實驗室、同樣的時間段和環境條件下進行;

　　2)每一顆單管LED均采用標準20mA電流驅動;

　　3)每一個測試項目都是從若干單管中隨機抽取去其中10支LED，作為測試樣品;

　　4)對比試驗中，都至改變一個條件，其他皆不變，以保證可比性。

　　例如，研究支架對白光LED性能影響實驗中所用到的LED，是在同樣的封裝設備和工藝條件下，分別制作若干個銅支架LED和鐵支架LED，這兩組的差別僅在于支架的不同，其他如固晶膠、芯片的型號、熒光粉等材料均相同。這樣分別從兩組中隨機抽取10只只用于實驗研究。