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LED封裝工程師的個人調研總結(四)

上傳人:LEDth/整理

上傳時間: 2014-12-10

瀏覽次數: 117

  四. HV-AC芯片

  HV的不同觀點

  懷疑-茅于海

  1.同樣輸出功率,高壓LED耗散功率要遠低于低壓LED,散熱鋁外殼的成本可大大降低------耗散功率的大小由LED的發光效率決定

  2.輸入和輸出壓差越低,AC到DC的轉換效率就越高。-----AC/DC轉換器的效率幾乎是和最后的輸出電壓沒有什么關系。可能變壓器次級的電流大了會增加一些銅損,不至于影響到散熱器的設計;

  為了提高整流二極管的效率最好采用肖特基二極管,而如果輸出是200V高電壓,很難買到這種高壓肖特基二極管,價格很高,如果采用普通整流二極管,效率不可能提高。

  3.高壓LED減小了LED的面積。從散熱的觀點來看就未必是優點。背板改用紫銅,和它直接接觸的散熱器部分也必須采用紫銅而不能采用鋁(膨脹系數不同,直接接觸會產生縫隙而影響導熱);采用熱管,增加散熱器的成本。

  4.高壓LED可以不需要變壓器——不用恒流源以后都會使LED的使用壽命大大降低。LED伏安特性的負溫度系數,使得LED的正向電流隨著LED的溫升而增高,從而使得LED的結溫升高,而降低了LED的壽命。

  5.發光效率---晶元推出發光效率高達160lm/W的冷白光LED,而暖白光的LED發光效率將高達150lm/W,而且顯色系數(CRI)高達90%。但未必是高壓帶來的提升

  6.成本低---分立串聯的小功率比單獨大功率價格低。

  支持的觀點

  Cree

  1.將驅動的效率提高10%-20%

  2.將驅動的價格降低10%-20%

  武漢迪源

  1.芯片級實現微晶粒串并聯,低電流高電壓,簡化芯片固晶,鍵合數量,封裝成本降低。

  2.單位面積內形成多顆微晶粒集成,避免芯片間BIN內波長電壓亮度跨度帶來的不一致;

  3.小電流下驅動的功率型芯片,可以與紅光LED芯片集成+黃色熒光粉形成暖白光,比LED+紅粉+黃粉的暖白出光效率高,縮短暖白與冷白封裝光效的差距,更易實現高顯指;

  4.封裝成品工作電壓接近市電,提高了驅動電源的轉換效率;由于工作電流低,線路損耗低于傳統DC功率LED芯片。

  結論:

  A.在驅動方面

  1.降低驅動價格

  2.提高驅動效率

  B.對芯片本身效率的提高方面,對以晶元為代表的正裝芯片有較大提高,正裝結構存在電流分布不均的情況.

  原因是

  P型層平面導電困難

  GaN是具有自補償特性的N型半導體

  N型可以重摻雜,導電性好

  P型重摻雜難以實現,只能輕摻雜,所以導電性差

  為了提高電極平面導電性,

  A.生長透明導電玻璃ITO(降低光透過率)

  B.優化電極分布圖案(減少發光面積,電流分布不均)

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  GaN基LED結構示意

  晶元光電是最早推出HV LED概念的企業,也得益于企業優秀的紅光芯片表現,晶元光電通過紅藍光的組合實現兼具發光效率及顯色表現的白光LED,并通過藍紅光芯片組合實現HV LED,實驗室數據已達到168lm/w。

  以晶元光電為例

  電流分布不均的后果

  1.芯片局部過熱,降低光效,加速光衰

  2.內量子效率低

  3.電流不能很大

  4.芯片不能做大

  5.垂直出射的光子少,提取率低

  采用HV-LED將芯片表面分割

  1.電流分布平均,發熱降低,克服光衰

  2.電流分布平均,降低歐姆電阻,提高內量子效率

  3.功率可以提高

  4.芯片面積可以做大

  5.切割邊緣可以出射光子,光子提取率提高

  電流分布平均,降低歐姆電阻,即Vf,提高內量子效率

  電流分布平均,發熱降低,克服光衰

  切割邊緣可以出射光子,光子提取率

  電流小且分布均勻,可以使HV使晶粒做得更大,減少顆粒的使用數量,并提高亮度

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  電流分布均勻,由于內量子效率(IQE)提高,光提取率的上升,插座效率提高了10-15%,并且后期光衰也降低了

  武漢迪源

  Cree

  XTE

  46V@22mA

  3.45*3.45mm

  Tr=6.5℃/W

  Imax=66mA

  CCT@85,100-130lm

  XML

  46V@44mA

  5.0*5.0mm

  Tr=3.5℃/W

  Imax=125mA

  CCT@85,182-260lm

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  廣州晶科

  億光

  Everlight EZHV 1W/2W

  WB-type AC LED(Larger micro-diode in the central)

 

  持續發光的晶粒面積越大,發光效率越高,發光顆粒越大越好,整流顆粒越小越好。

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  AC-LED

  臺灣工業技術研究院2008年完成可產業化生產并有實際應用系統方案的AC LED產品

  美國III-N Technology,MOCVD生長技術基礎的氮化鎵襯底,生產的交流發光二極管產品。

  三星:COB型AC

  某些小公司:將顆粒和電阻組裝好,直接當做AC用

  AC LED缺點:

  1.發光效率較DC LED低。

  2.AC LED有觸電的風險。如果采用金屬鰭片散熱,容易發生觸電危險,需要間接散熱方案,比如充液LED固態照明燈具等。

  因此很多廠家轉向HV-LED。

  正溫度系數熱敏電阻PTC

  肖特基型AC-LED

  GaN禁帶寬度大,是良好的肖特基二極管

  WB ACLED到肖特基管ACLED,效率從60%提高到73.6%

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  SEOUL半導體

  液光固態照明股份有限公司

  液體沉浸熱管理解決方案(LITMS)

  5W的AC LED燈泡

  玻璃封裝,無電源轉換器,燈泡壽命不受限于轉換器,安全的配方液體取代金屬散熱片,前向液冷360度散熱。光線柔和,無刺眼感。

  福華電子

  三星

  4W,SIZE: 12.4㎜(L),11.4㎜(W), 4.38㎜(T)

  Epistar&ITRI-EOL

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