1、BGA

　　球形觸電陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也成為凸點陳列載體。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可以做得比QFP小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。最初，BGA的引腳中心距為1.5mm，引腳數為225.現在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法，有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看做是穩定的，只能通過功能檢查來處理。

　　2、BQFP

　　帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置凸起以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84-196左右。

　　3、碰焊PGA表面貼裝型PGA的別稱。

　　4、C-(ceramic)

　　表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

　　5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP等電路，帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等，引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP-G。

　　6、Cerquad

　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路，帶有窗口的Cerquad用于封裝RPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件可容許1.5-2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多種規格。引腳數從32到368.