以下是PCB設計中的常見不良現象的總結，與大家研究討論。

　　1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。如圖1.1所示。

　　2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設備不能準確、牢固的定位。如圖1.2所示。

　　3 、螺絲孔金屬化，焊盤設計不合理。

　　螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內壁不允許覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設計成“米”字型或梅花狀(如果過波峰焊時使用載具，可能不存在以上問題)。如圖1.4a和1.4b所示。

　　4 、PCB焊盤尺寸設計錯誤。

　　常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。如圖1.5a、1.5b和1.5c所示。

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　　5、 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。

　　焊接時焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點少錫缺陷。如圖1.6a和1.6b所示。

　　6 、缺少Mark點，Mark點設計不規范，造成機器識別困難。如圖1.3a、1.3b和1.3c所示。

　　7、 測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。如圖1.7所示。

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　　8 、絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。

　　如圖1.8a、1.8b和1.8c所示。

　　9 、元件之間的距離放置不規范，可維修性差。

　　貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應該更大些。BGA等器件周圍3mm內不允許有貼片件。如圖1.9所示。

　　10、 IC焊盤設計不規范。

　　QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設計，BGA焊盤形狀不規則等。如圖1.10a和1.10b所示。