一. 材料和配件

　　封裝配件：透鏡，支架，鍵合線

　　封裝材料：固晶膠，密封膠，熒光粉

　　LED支架

　　①PPA高溫尼龍，耐溫更高，吸濕更少,熱穩定,光穩定,熱變形溫度約在300度，可過回流焊肯定沒問題共晶焊制程，基本也能承受 共晶焊

　　②LCP塑膠支架，液晶樹脂，可滿足溫度高的共晶焊，有長期耐黃變性，但無法做到PPA能的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。

　　③陶瓷LED支架散熱性好，價格較為昂貴，約為PPA支架的10倍

　　支架鍍銀：提高光反射率

　　失效模式：

　　銀層與空氣中硫化氫、氧化合物、酸、堿、鹽類反應，或經紫外線照射，發黃發黑，并導致密封膠和支架剝離。

　　鍵合線

　　金線：電導率大、耐腐蝕、韌性好，最大優點是抗氧化，常用鍵合線

　　金銀合金線：適用于LED直插和SMD產品封裝焊線

　　鍍鈀銅線：適用于LED直插和集成電路封裝焊線

　　銅線：高純銅,適用于功率器件封裝焊線，價格金線10%-30%,電導熱導 機械性能，焊點可靠性大于金

　　金線失效模式：

　　①虛焊脫焊，工藝不當，芯片表面氧化

　　②和鋁的金屬間化合物：“紫斑”(AuAl2)和“白斑”(Au2Al)， Au和Al兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞以及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能

　　銅線失效模式：

　　①銅容易被氧化，鍵合工藝不穩定

　　②硬度、屈服強度等物理參數高于金和鋁，鍵合時需要更大的超聲能量和鍵合壓力，硅芯片造成損傷

　　透鏡

　　1.硅膠透鏡：耐溫高(可過回流焊)，體積較小，直徑3-10mm。

　　2.PMMA透鏡：光學級PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亞克力)，塑膠類材料

　　優點：生產效率高(注塑);透光率高(3mm時93%);

　　缺點：耐溫差(熱變形溫度90度，PMMA燈罩須增加光源和燈罩的距離，或降低光源功率)。

　　3.PC透鏡：光學級尼龍料 (PC)聚碳酸酯，塑膠類材料

　　優點：生產效率高(注塑);耐溫高(130度以上);

　　缺點：透光率稍底(87%)。

　　4.玻璃透鏡：光學玻璃材料，具有透光率高(97%)耐溫高等特點

　　缺點：易碎、非球面精度不易實現、生產效率低、成本高等。

　　一次透鏡：PMMA,硅膠

　　二次透鏡：PMMA,玻璃

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　　灌封膠，固晶膠

　　灌封膠作用：

　　1.對芯片進行機械保護，應力釋放

　　2.一種光導結構

　　3.折射率介于芯片和空氣之間，擴大全反射角，減少光損失

　　硅膠

　　按分子鏈基團的種類分：

　　①甲基系有機硅膠(大部分，耐侯性更好)

　　②苯基系有機硅膠(成本高，折射率更好)

　　按使用領域分：

　　①透鏡填充硅膠

　　②LED固晶硅膠

　　按硫化條件分：

　　①高溫硫化型LED硅膠(聚硅氧烷，分子量40～80萬)

　　②室溫硫化型LED硅膠(分子量3～6萬，雙組分和單組分包裝)

　　硅膠優點：

　　1.耐溫

　　Si-O鍵為主鏈結構，鍵能121千卡/克分子，高于C-C82.6，熱穩定性高，高溫或輻射化學鍵不斷裂，也耐低溫，化學，物理，機械性能，隨溫度的變化小。

　　2.耐候性

　　主鍵為Si-O，無雙鍵，不易被紫外光和臭氧分解。自然環境下可使用幾十年。

　　3.電氣絕緣性能

　　介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數好，電氣性能受溫度和頻率的影響很小。良好拒水性，在濕態條件下使用具有高可靠性。

　　4.低表面張力和低表面能

　　疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等性能優異。

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　　在LED上的應用

　　(1)固晶：混合銀粉以提高導熱效果，稱為固晶銀膠。

　　(2)混熒光粉硅膠

　　(3)表面填充LED硅膠：保護LED芯片，大功率LED透鏡內填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規格封裝等。

　　硅膠失效模式

　　非法添加造成的硅膠失效：

　　①添加環氧樹脂，對PPA的附著會提高，對固化，透光折射和MOD硬度沒影響，但會造成膠層的黃變，苯基類的硅膠也會引起變黃。

　　②添加熒光粉，添加填充物達到要求的硬度，膠層在固化后發生黃邊，為了控制顏色的發黃，所以添加熒光粉，半年時間就會失效

　　硅膠使用中遇到的各種問題：

　　①固化后表面起皺，由收縮所引起膠中添加有溶劑型的硅樹脂造成。

　　②出現界面層。采用同類物質想近的原理，改變硅膠與其的親合力。

　　③熒光粉發生沉淀，室溫固化型的膠，因為在硅膠中為了保持其透光性，折射率等，所以不能添加任何的懸浮劑進去，換成升溫固化的產品，可以解決這個問題。

　　④固化后表面不夠光滑，這是因為膠遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等系列工具

　　環氧樹脂

　　成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。

　　添加劑：

　　為滿足各種要求，需添加硬化劑、促進劑、抗燃劑、偶合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑

　　失效模式：

　　①環氧樹脂在短波照射或者長時間高溫下會變黃。

　　②過回流焊時，環氧耐高溫性能差導致環氧與襯底分離，產生光衰死燈等情況，所以應用在大功率照明上時壽命很短。

　　環氧樹脂因為價格低廉(和硅膠完全不是一個級別)，而且儲存、使用和可加工性也較硅膠優越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用環氧樹脂封裝

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　　熒光粉

　　白光的幾種實現形式

　　1.藍色LED芯片上涂敷能被藍光激發的黃色熒光粉

　　460nm波長的藍光芯片上涂一層YAG熒光粉，利用藍光LED激發熒光粉以產生與藍光互補的555nm波長黃光，并將互補的黃光、藍光混合得到白光。

　　2.藍色LED芯片上涂覆綠色和紅色熒光粉

　　芯片發出的藍光與熒光粉發出的綠光和紅光復合得到白光。

　　3.紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多種顏色的熒光粉

　　利用該芯片發射的長波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)來激發熒光粉而實現白光發射。

　　失效模式：

　　①熒光粉的材質對白光LED的衰減影響很大。有加速老化白光LED的作用

　　②不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關系密切。

　　③選用最好材質的白光熒光粉，才有利于衰減控制。

　　幾種熒光粉的比較

　　1.石榴石型氧化物：

　　優點：亮度高，發射峰寬，成本低，應用廣泛

　　缺點：只能做出黃粉，激發波段窄，光譜中缺乏紅光的成分，顯色指數不高，很難超過85

　　專利：日亞化學壟斷

　　2.硅酸鹽熒光粉：

　　優點：激發波段寬，綠粉和橙粉較好

　　缺點：發射峰窄，對濕度較敏感，缺乏好的紅粉，不太耐高溫，不適合做大功率LED，適合用在小功率LED

　　專利：仍為豐田合成、日亞化學、歐司朗光電半導體等公司所擁有

　　3. 氮化物與氮氧化物熒光粉：

　　優點：激發波段寬，溫度穩定性好，非常穩定紅粉、綠粉較好，藍色到紅色的全部色域

　　缺點：制造成本較高，發射峰較窄

　　專利：荷蘭Eindhoven大學、日本 材料科學國家實驗室(NIMS)、三菱化學公司、Ube工業與歐司朗光電半導體，北京宇極科技。