國內外封裝技術現狀與4大關鍵技術難題
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上傳人：黃建民 上傳時間： 2016-01-06 瀏覽次數： 455 |
以下對功率型GaN基LED光電器件覆晶倒裝焊產業技術進行研究，介紹LED光電的發展歷程、產品應用、研究方法、技術路線以及解決的關鍵問題。
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