LED封裝形式經歷了直插式、表面貼裝(SMD)、集成封裝(COB)等不同封裝結構，白光LED的功率和封裝密度不斷增加，特別是隨著EMC、WLP以及CSP等新型封裝形式的興起，白光LED的封裝密度和功率密度大幅提升。

　　作為白光LED的重要組成材料，熒光粉將處于極端惡劣的應用環境中。

　　一方面由于白光LED較高的功率密度，導致LED芯片的工作溫度顯著提升;另一方面由于藍光芯片光子密度的激增，導致熒光粉在激發過程中因非輻射躍遷釋放的熱量在熒光粉顆粒中集聚，兩方面的綜合影響使得熒光粉的工作溫度可能達到150-220℃。

　　同時，透過封裝膠體浸入的水氣與熒光粉自身的高溫形成的高溫高濕環境，是熒光粉必須面對的更為嚴峻的考驗。

　　相較于化學穩定性優異的鋁酸鹽黃綠粉(包括LuAG和Ga-YAG)，氮化物紅粉(包括SCASN和CASN兩個系列)在高溫高濕下的穩定性能對高顯色白光LED的光衰和色漂移等關鍵指標將起著決定性的影響。

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