具有顛覆性的LED倒裝技術：異向導電膠封裝技術（LEP Filp Chip）介紹
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上傳人：阿拉丁照明網 上傳時間： 2016-06-20 瀏覽次數： 858 |
6月11日，由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦，阿拉丁照明網承辦，福建天電光電總冠名的“2016阿拉丁照明論壇”在廣州中國進出口商品交易會展館圓滿閉幕。為期三天的會議中，來自LED照明行業的企業家、照明大咖、學者、專家等嘉賓齊聚一堂，共同探討照明產業的變化和突破，商討新常態下智慧城市、技術發展帶來的市場變化，分析全球照明產業趨勢以及新興市場的商機。
本次論壇分開幕大會、技術峰會、思索·設計&工程和思索·技術&市場等四大主題，十三場專業分論壇亮點紛呈。
附件為論壇嘉賓的演講內容《具有顛覆性的LED倒裝技術：異向導電膠封裝技術(LEP Filp Chip)介紹》pdf，歡迎大家下載學習!
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