導讀

　　就在今天，在行家說APP上看了幾篇關(guān)于COB的文章《適合做射燈?COB到底騙了誰》、《工程師和產(chǎn)品經(jīng)理論完COB后，我也說幾句》，作為一名專利分析人員實在是憋不住了……

　　各位前輩已經(jīng)討論過COB封裝的技術(shù)特征、優(yōu)點和缺點和產(chǎn)品發(fā)展，如前文所述COB產(chǎn)品的形式種類繁多，本文以將限定在芯片直接固定在線路板或者其他類型的基板上為COB，即COB(Chip On Board)封裝是指將LED芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，芯片與線路板間通過引線鍵合進行電氣連接的LED封裝技術(shù)。其可以在一個很小的區(qū)域內(nèi)封裝幾十甚至上百個芯片，最后形成面光源。

　　裸芯片直接暴露在空氣中，容易受到污染或者人為因素導致芯片功能受到影響和破壞，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。

　　要點

　　最早COB專利

　　目前檢索到COB封裝最早的專利為美國IBM公司在1975年04月10日申請的專利號為US05788179的美國專利，IBM公司為該專利在日本、德國、法國、英國都申請了同組專利，然而說再多都沒有，該專利已經(jīng)失效并且沒有檢索到權(quán)力要求書，我們還是回到現(xiàn)在的世界。

　　誰才有核心專利

　　原來的分析報告是這樣寫的：在COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，專利申請在2008年之前數(shù)量很少，從2004年專利申請量逐年上升，并從2004年進入專利申請量上升快速通道，到2012年達到了專利申請數(shù)量的高峰，由此可以推斷出從2004年起COB封裝就開始生產(chǎn)……

　　筆者實在不想各位讀者背數(shù)據(jù)，但是知道各位非常關(guān)心所謂“核心專利”，對于誰是COB專利的真正持有者筆者沒有定論，我們從全球約2600件篇申請專利里，通過科學的排序(根據(jù)該分支中相關(guān)專利文獻的被引用情況、專利家族、權(quán)利要求項以及申請人等方面)，篩選出幾件專利作為分析案例，作為各位討論COB專利的引子。

　　松下電工株式會社US10466114專利：

　　該專利最早應(yīng)該由松下電工株式會社在2002年8月28日WIPO申請專利，并被引證過20次;但是其在美國同族專利US10466114在2003年07月22日申請，主要保護一種既能提高散熱性同時又能高效地向裝外部引出來自發(fā)光二極管(LED)管芯的光的發(fā)光裝置，包括由鋁構(gòu)成的金屬板，金屬板具有向前方突出的突出部，在突出部(11a)的前面上形成有容納凹槽。

　　LED芯片被裝載在容納凹槽的底面上，由于與金屬板熱結(jié)合，所以散熱性提高。在與金屬板的前面接合的由玻璃環(huán)氧樹脂基板構(gòu)成的印刷電路板上貫通設(shè)置著插入突出部的插入孔。所述LED芯片和焊接導線被透明的樹脂密封部密封。

　　該專利一共被引用了319次，并且三星公司的13件相關(guān)專利引用該專利;LG公司的22件相關(guān)專利引用該專利;Cree公司的14件相關(guān)專利引用該專利;日亞公司的5件相關(guān)專利引用該專利。

　　各位知道有多厲害了?

　　Cree公司US7365371B2專利

　　Cree公司是全球著名的集LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻等領(lǐng)域技術(shù)于一體的行業(yè)領(lǐng)先者和綜合解決方案提供者。已擁有1，100多件美國已授權(quán)專利和1，000多件美國在審專利申請，并在美國之外的全球各個國家和地區(qū)布局了近4，500件專利，其中已授權(quán)2，000余件，當然少不了COB封裝專利，與COB相關(guān)的專利有超過50件美國專利。

　　仍在保護期限的COB專利申請于2005年8月4日，該專利保護：一種裝配LED芯片的下底座包括襯底、配置以接收襯底上表面上的LED芯片的管芯附著墊、在襯底上圍繞該管芯附著墊并限定襯底上表面的第一密封區(qū)的第一彎月形控制特征、和在襯底上圍繞第一密封區(qū)并限定襯底上表面的第二密封區(qū)的第二彎月形控制特征。第一和第二彎月形控制特征可與管芯附著墊基本共面。

　　封裝的LED包括如上所述的下底座并且進一步包括管芯附著墊上的LED芯片、第一密封區(qū)內(nèi)的襯底上的第一密封劑、和第二密封區(qū)內(nèi)的并且覆蓋第一密封劑的襯底上的第二密封劑。圍繞該專利Cree公司還公開方法專利和燈具專利，有16件同族專利，并被引用47次。

　　西鐵城JP2004304041A專利

　　西鐵城公司有近100件與COB相關(guān)專利，其中最早專利申請于2003年03月31日，在日本、美國、德國、中國有同族專利，并被引用7次，日本語筆者不懂。該專利中國同族專利權(quán)利要求：

　　你說厲不厲害?

　　總體趨勢

　　由于COB封裝技術(shù)是將LED芯片直接固定的印制線路板上，燈珠的間距較小，影響了散熱效果，特別是開發(fā)大功率的COB封裝。

　　因此，未來COB封裝的技術(shù)發(fā)展方向是具有散熱功能的基板、新型封裝膠、開發(fā)高效的LED芯片、設(shè)計和優(yōu)化整體散熱結(jié)構(gòu)，從而開發(fā)出具有更多性能的光源。

　　由圖5可知，全球在COB集成LED技術(shù)領(lǐng)域的專利主要集中在韓國和日本，專利權(quán)人為韓國的SAMSUNG ELECTRO MECH、SEOUL SEMICONDUCTOR CO LTD及日本的ROHM CO LTD、PANASONIC ELEC WORKS COLTD、CITIZEN ELECTRONICS、TOSHIBA CORP等全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè)。

　　寫到這里如果總結(jié)成：

　　通過對COB封裝專利的分析可知，中國在原創(chuàng)專利申請上數(shù)量已經(jīng)有很大進步，日本緊隨其后，美國、韓國位居第三、第四。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)該適當?shù)淖⒁鈹U展研究領(lǐng)域，爭取在COM封裝投入研究力量，加強弱勢領(lǐng)域的發(fā)展力度，加大專利布局力度，增強我國封裝的核心技術(shù)。

　　有沒有一種想抽筆者的沖動。為了避免挨打，推薦閱讀以下專利：

　　如果需要做競爭對手分析，可以跟蹤分析朗明納斯、友嘉科技股份有限公司、廣州硅能照明有限公司、福建中科芯源光電科技有限公司、深圳市凱信光電有限公司、佛山國星光電股份有限公司等公司COB研發(fā)動態(tài)。

　　最后建議

　　技術(shù)方向提升光效：提高封裝支架、基板的反光效率、增加凹槽結(jié)構(gòu)層以及采用多杯集成式COB封裝技術(shù)來。

　　技術(shù)方向散熱：使用陶瓷基板、介電層散熱功能MCPCB來改進散熱。

　　如果要申請專利，就多花點時間和經(jīng)歷，好好撰寫申請文件。