我國的LED照明行業近幾年發展迅速，產品也深受海內外消費者的歡迎。據了解，我國照明產品遠銷的國家和地區就多達218個，國內照明市場甚至占到全球照明市場的20%以上。技術的進步不但推動科技和行業的發展與進步，也使整個行業發展呈現出階段性的特點，整個LED技術市場不斷推陳出新，頻現新技術新熱點關鍵詞。2016年已經過半，哪些照明新技術成為企業追捧的“對象”?哪些又備受消費者的青睞?讓我們一起來盤點一下吧。

　　智能照明

　　智能照明是LED行業熱得發燙的一個熱點，不少具有前瞻意識的企業也開始積極布局智能照明。例如飛利浦推出智控LED燈泡Hue，玩轉粉絲經濟的小米也推出Yeelight智能燈泡等等。創新設計和智能控制無疑成為綠色節能的LED構建更具市場化和商業價值的平臺。

　　無論是實現照亮還是創新設計，人的舒適性和安全性是第一位的，“以人為本”將是LED發展的重要要求和理念。采用更為高效、節能、環保的新型光源和能源，在實現人類基本照明需求的同時，創造新型的功能性照明和智能照明將是照明界和LED人士共同的追求。

　　硅襯底LED

　　硅襯底LED是近年來新開發的一種在硅襯底上制造的GaN基LED，目前晶能硅襯底LED大致分為藍光垂直LED和紫外垂直LED系列。藍光垂直LED瞄準的是汽車照明、手機閃光燈等新興高毛利市場，這些領域都需要用到大功率垂直LED，而這也恰是晶能光電的核心優勢。

　　在LED上游領域，硅作為一種襯底材料，與當前市場上大為流行的藍寶石和碳化硅相比，具有低成本、大尺寸、高質量、能導電等優點，被認為是業界最佳的生長氮化鎵藍光LED的襯底材料。其在LED手機閃光燈、汽車照明、高端室內照明等對光品質及方向性要求更高的領域極具優勢。

　　汽車照明

　　目前，包括大眾、通用、寶馬、和福特等品牌在內，都紛紛推出具有品牌識別效果的LED前、后照明燈具的新款式轎車，吸引了眾多消費者。一般來說，汽車燈具的設計主要受四大因素的影響：安全、環保、造型、舒適度。前大燈對安全、環保和造型的要求更高，而在這些方面LED車燈能更好地滿足需求。汽車照明屬于高毛利的利基市場，加上技術門檻高、認證時間較長，廠商平均花費三到五年才能打入原廠供應鏈。一旦打入汽車原廠的供應鏈，基于交通安全考量，車廠必須確保貨件來源統一，因此供應商不只很難被替換，更無3C產品供應商削價競爭的問題，車燈未來將成為LED廠商的新藍海。

　　UV LED

　　2015年LED照明市場競爭加劇的大環境形勢下，不少LED廠商紛紛轉戰UV LED應用市場。目前，UV LED的應用非常之多，涉及的領域也很廣闊。UV LED無論在醫療領域、生物檢測領域、殺菌消毒領域、化合物降解領域還是印刷光刻領域都有所作為。此外，紫外光通信作為一種新的通信手段，最突出的優點是不易被探測和截收，可以通過散射進行非視線通信，非常適用于近距離抗干擾和有遮擋的通信環境，因此UV LED在光通信也大有作為。

　　LED燈絲燈

　　LED燈絲燈這兩年在國內LED照明市場漸趨火熱，在業內出現了兩大風向標。一個是2016年3月底LED封裝巨頭木林森公司決定收購超時代光源，主因是看好LED燈絲燈市場在2016年的蓬勃發展潛力。還有一個是在今年的法蘭克福展上LED燈絲燈大發異彩。有專業人士認為，去年國內的燈絲燈產量大約1.3-1.5億個，2016年燈絲燈將增長3-5倍，勢必會突破兩個億。早在2015年末，有媒體曝出木林森和晶元光電計劃合作開發新一代LED全周光燈絲燈，2016年初，GE等效40W的復古LED燈絲燈在沃爾瑪山姆會員店上架，未來LED燈絲燈技術市場漸趨成熟。

　　LiFi

　　近兩年，LED照明產業增速持續放緩，國內多家LED廠商積極從技術、產品或商業模式著手調整增長方式，尋求新的轉型路徑，而利用LED可見光來實現無線通信成為眾多廠家轉型的一大“法寶”。據了解，國內包括勤上光電、三安光電、飛樂音響等在內的主流LED廠商均已經對LIFI技術展開相關研發。國內一些從事可見光通信的專家認為，如果不考慮資金，這項技術還需要3—5年時間沉淀才可能爆發乃至普及，沒有產業聯動，加上LiFi技術本身的瓶頸，想要大規模的產業化發展還有一定距離，但未來市場潛力巨大。

　　植物照明

　　隨著科LED制造技術的逐漸提高和新材料的研究開發，LED技術也取得了突破性發展。在植物設施栽培的開發中，LED技術也逐漸被多位研究者運用。特別是在超高亮度LED研制成功后，在植物生理或栽培方向的運用逐漸廣泛，像光形態研究、光合過程和葉綠素工作機制的研究等。現如今環保健康問題日益突出，植物照明應用逐漸成為LED發展的方向之一，各照明巨頭早已紛紛著手布局LED植物照明業務。繼飛利浦LED成立植物照明工廠后，歐司朗、億光等企業也紛紛在這一領域有所動作。除此之外，國內不少企業也紛紛涉足。由此可見，LED植物照明發展具有廣闊的市場前景。

　　CSP封裝技術

　　自2015年CSP封裝開始推出之后，CSP封裝就如同雨后春筍一般迅速蔓延開來，很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝在封裝行業大佬的擁護下，CSP閃現出光彩奪目的一面。

　　目前CSP在TFT背光應用上是一種趨勢。CSP封裝產品讓業界有機會走向不同風貌的產業分流趨勢。當采用CSP封裝時，BOM成本中芯片占了8成以上，在性價比為先的當下，CSP未來的價格優勢尤為明顯，將成為上游企業為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。