LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經由LED晶粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。
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在這里順便給大家講講LED采用并聯接法好還是采用串聯接法好,LED采用并或串聯接法,主要應該根據電源盒電路的形式及要求決定。
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通過混合兩種或兩種以上顏色的LED光,可以獲得品質更高的白光系統。在這些多色系統中,每種色源的光輸出會隨時間和溫度而漂移。光傳感器和小型單片機 (MCU)可用于維持特定顏色和相關色溫。在本文中,我們將進一步了
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本文介紹了6種超薄型的電源適配器電路圖設計,并對每種設計進行短小精悍的點評,小編希望大家在閱讀過這篇文章之后能夠有所收獲。
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采用高分辨X 射線衍射儀(HRXRD)和掃描電子顯微鏡(SEM)對外延生長所得GaN 薄膜的晶體質量和表面形貌進行了表征。
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運用第一性原理平面波贗勢和廣義梯度近似方法,對纖鋅礦結構和氯化鈉結構GaN的狀態方程及其在高壓下的相變進行計算研究,分析相變點附近的電子態密度、能帶結構和光學性質的變化機制.
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建立了功率型LED結構,分析了其熱阻模型,對采用高導熱導電銀膠、納米銀焊膏、大功率芯片鍵合膠、Sn70Pb30四種鍵合材料的LED 進行了ANSYS有限元軟件仿真對比研究。結果表明,納米銀焊膏具有最優的傳熱特性。
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