2016年6月10日上午，在2016阿拉丁照明論壇 “材料科技進步與照明品質提升” 技術峰會上，鄭州中原應用技術研究開發有限公司副總工程師胡生祥做了主題為“LED封裝膠及電子行業密封膠產品及發展趨勢”的精彩演講。
首先，胡生祥跟大家一起探討了LED行業、電子行業用的一些封裝情況。國內的封裝最近用得比較多的是高折硅膠。對于LED封裝膠來說，折射率的差異、溫度范圍的差異導致LED的性能不一樣。而COB封裝的特點是工藝密度比較大、散熱性能比較好，在燈具設計方面有一定的優勢。
而后，胡生祥為我們講解了LED市場目前比較熱門的圍壩膠和燈絲燈的性能，并指出燈絲燈有很多性能優點，有著更容易接受它的市場。他列出在相關的領域用的一些產品，包括5分鐘快固環氧膠、貼片膠，以及鄭州中原最近開發產品灌封膠的相關性能及發展趨勢。
最后，胡生祥介紹了鄭州中原公司，該公司于1983年成立，主要做聚硫、硅酮、環氧等，除了這些電子電器的大量應用，還愛超高層的建筑，目標是什么地方有地表性的建筑就有我們的產品，還有像軌道列車、橋梁等等。鄭州中原有三個生產基地。研發中心目前主編、參編三十多項國家標準，擁有四十多項發明專利。
