1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導體與其簽署了一項合作協議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產品在美洲的獨家銷售渠道，面向功率半導體應用市場。

湖南三安借力Luminus快速打入美洲市場

目前，湖南三安半導體的業務分為兩部分，一是提供SiC二極管和MOSFET等交鑰匙解決方案，二是為半導體客戶提供代工服務，產品覆蓋SiC襯底、外延和裸die等。

Luminus總部位于美國，在LED封裝等光電領域擁有較高的市場地位，到目前為止仍處于全球LED封裝市場的前列。隨著功率半導體市場的快速發展，Lumninus的業務范圍也逐漸延伸至SiC和GaN功率半導體材料、晶圓代工和元件等高成長性市場。

值得注意的是，三安光電在2013年收購了Luminus 100%的股權，后者現與湖南三安一樣同屬三安光電的全資子公司。因此，本次雙方的合作既順理成章，也是水到渠成。

目前，SiC產業仍處于供不應求的階段，在產能緊缺的背景下，結合前幾年全球供應鏈中斷等帶來的一系列供貨、交貨、物流等問題，各地客戶在選擇供應商方面都更傾向與本地廠商合作，如此便可享受便捷的服務和技術支持，還能夠縮短交貨周期。

而Luminus在美洲地區擁有經驗豐富的銷售團隊，包括區域制造商代表、經銷商等，多年來積累了豐厚的銷售經驗，并且在SiC、GaN功率半導體市場已有布局。對于湖南三安SiC & GaN產品打入美洲市場而言，與Luminus合作是一個快速且高效的途徑。

除了利用Luminus的銷售渠道拉近與美洲地區客戶的距離之外，湖南三安自身也有一些優勢。據Luminus介紹，湖南三安大部分產品的交期可縮短至8周。因此，雙方認為，此次合作有望為功率半導體相關領域的客戶解決交貨期長的問題。

圖源：湖南三安半導體

產能方面，到2025年初，湖南三安半導體工廠規劃產能將翻倍。另據2023年12月消息，2023年上半年末，湖南三安的6英寸SiC產能為1.5萬片/月，預計2023年末至2024年初，產能規劃擴產至1.8萬-2萬片/月。未來，湖南三安將繼續推進擴產進程。

國產第三代半導體加速滲透全球市場

在第三代半導體領域，國內廠商在技術、產能和市場開發方面正在全力追趕國際廠商。以SiC為例，經過幾年的努力，業界認為國內SiC襯底等材料技術與國際廠商之間的差距已經大幅縮小，而且國產材料在全球市場的滲透率正在提升，這些從近年來的合作可見一斑。

譬如，英飛凌與天岳先進、天科合達都簽訂了SiC襯底長期供貨協議，涉及6英寸和8英寸；中電化合物也與韓國Power Master公司簽署了長期供應SiC材料（含8英寸）的協議···這些側面反映了國產企業材料技術水平、產品質量、供貨能力等方面都已獲得認可。

與材料環節有所不同，國產SiC芯片環節目前還有較大的提升空間。據業內專家介紹，當前，國內SiC二極管已經實現了一定規模的生產，但SiC MOSFET則剛剛進入產業，處于量產的初期階段，工業級產品占主體，車規級產品通過驗證的仍占少數，總體而言與國際廠商仍有較大差距，這也是目前及未來國產企業努力的方向。

可喜的是，近年來SiC芯片領域的好消息越來越多。一方面，更多國產企業的SiC MOSFET產品通過車規認證，如湖南三安、飛锃半導體、芯塔電子、瞻芯電子等；另一方面，國產SiC芯片也在加速滲透全球市場。

湖南三安本次通過Luminus進軍美洲市場，從產品推廣的角度上看，這在一定程度上有望推動國產SiC產品打開在國際市場的知名度。不止湖南三安，國內許多產業鏈廠商均在積極布局全球市場，由此可以期待，國產SiC芯片未來可望加快走向全球市場。（文：集邦化合物半導體Jenny）