高功率LED封裝之金屬封裝基板
摘要： 目前高功率LED的應用范圍越來越廣，隨之而來的問題是當LED的輸出功率較小時，可以使用傳統FR4等玻璃環氧樹脂封裝基板，然而照明用高功率LED的發光效率只有20%~30%，且芯片面積非常小。
目前高功率LED的應用范圍越來越廣，隨之而來的問題是當LED的輸出功率較小時，可以使用傳統FR4等玻璃環氧樹脂封裝基板，然而照明用高功率LED的發光效率只有20%~30%，且芯片面積非常小，雖然整體消費電力非常低，可是單位面積的發熱量卻很大。LED在汽車、照明等方面的適用性，對高功率LED希望的特性分別是省電、高輝度、長使用壽命、高色彩再現性，這表明散熱性好才是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。雖然技術上高功率LED封裝后的商品，可使用時散熱對策卻非常棘手，由于環氧樹脂已不符合高功率需求，樹脂基板的散熱極限多半隻支持0.5W以下的LED，超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。
金屬系高散熱基板又分成硬質(rigid)與可撓曲(flexible)系基板兩種。硬質系基板屬于傳統金屬基板，金屬基材的厚度通常大于1mm，廣泛應用在LED燈具模組與照明模組，技術上它與鋁質基板相同等級高熱傳導化的延伸，未來可望應用在高功率LED封裝。硬質金屬系封裝基板是利用傳統樹脂基板或是陶瓷基板，賦予高熱傳導性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱沖擊性等金屬特性，成為新時代高功率LED封裝基板。
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