如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。

　　COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。

　　由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領域的廣泛應用。

　　目前，實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝;二是采用多芯片集成封裝。

　　前者可通過大電流驅動實現(xiàn)大功率LED，但會受到芯片尺寸限制;后者具有較高的性價比，而成為LED光源封裝的主流方向之一。

　　據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。

　　有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。

　　COB當?shù)?國內(nèi)外企業(yè)同臺競技

　　自2013以來，西鐵城、夏普、Philips Lumileds、首爾半導體、CREE等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的COB新品。國內(nèi)大廠也不甘示弱，鴻利光電、易美芯光紛紛量產(chǎn)并持續(xù)擴大產(chǎn)能。

　　例如鴻利光電，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝。2013年公司加大COB產(chǎn)品推廣力度，相繼推出了“鴻”系列COB產(chǎn)品。

　　目前鴻利光電有四條全自動化COB封裝生產(chǎn)線，年內(nèi)還將擴增至8條，月產(chǎn)能將達3000k，產(chǎn)值躍居國內(nèi)前列，其中主推的尺寸和客制化產(chǎn)品各占比50%。

　　2015年，國星光電白光器件的發(fā)力方向則是市場上比較通用的COB。國星光電白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士表示，由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，規(guī)模化生產(chǎn)的可能性就提升了。

　　“三五年后，COB封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。

　　“由于西鐵城、夏普等主流COB廠商的進入，現(xiàn)在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的COB產(chǎn)能將達到15kk/月。

　　現(xiàn)階段，國內(nèi)COB封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導，因為其在COB 光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。

　　不過，隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。

　　現(xiàn)在國產(chǎn)COB光源在R9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/W。進入到2014年以后，國產(chǎn)和進口COB技術差距不斷縮小。

　　鄒義明表示，今年國產(chǎn)COB整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右，超過120lm/W，以更好地適應當前商照市場需求。

　　同時，國產(chǎn)COB以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效COB，約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)COB產(chǎn)品為主。

　　隨著芯片價格的不斷下降，中功率COB價格也隨之下調(diào)，導致SMD對COB價格優(yōu)勢不復存在，同時COB的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。