量升價(jià)跌 注重細(xì)分應(yīng)用

　　自2010年COB逐步跨入市場(chǎng)至今，四年里它的價(jià)格一路刷低，從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢。

　　鄒義明稱，“COB的價(jià)格，四年前4元/W，2013年主流產(chǎn)品售價(jià)還維持在1.2元/W左右，到2014年，拋開外企和臺(tái)企不說，大陸企業(yè)主流COB產(chǎn)品售價(jià)大概在0.6元/W?！?/p>

　　在常用的COB光源產(chǎn)品里，其所占價(jià)格的比重排序依次為：芯片、金線、膠水和支架。

　　其中，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱?，COB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于 芯片價(jià)格的下調(diào)。

　　2014年一二季度我國市場(chǎng)白光小功率芯片平均價(jià)格下降9%-15%，大功率芯片平均價(jià)格下降10%-17%，其中高端芯片平均價(jià)格降幅逐漸擴(kuò)大，中低端芯片平均價(jià)格降幅收窄。

　　上半年，中國市場(chǎng)LED白光芯片季度平均價(jià)格降幅在17%以內(nèi)，是自2010年下半年白光芯片價(jià)格出現(xiàn)暴跌后，首次進(jìn)入價(jià)格下降平穩(wěn)期。

　　旭宇光電總經(jīng)理林金填表示：“隨著行業(yè)內(nèi)并購整合加劇、大者恒大趨勢(shì)凸顯，加快了LED產(chǎn)品價(jià)格下降。特別是在COB光源這塊，毛利潤只有11%左右。以前燈珠占整燈比重的三分之一，現(xiàn)在只占十分之一，電源外殼可能是光源的兩三倍。”

　　經(jīng)過近兩年的價(jià)格拼殺后，今年COB市場(chǎng)逐步趨于理性，因?yàn)?芯片、熒光粉、膠水及其他輔材價(jià)格已經(jīng)到了一個(gè)相對(duì)底點(diǎn)，接下來的降價(jià)空間已非常有限。

　　在價(jià)格的倒逼下，COB 成為封裝廠商轉(zhuǎn)嫁成本壓力的主要手段之一。由于毛利潤大幅下滑，COB光源廠家不得不通過拼產(chǎn)能控制成本，同時(shí)通過尋找細(xì)分應(yīng)用拓寬市場(chǎng)。

　　當(dāng)前市場(chǎng)上不同封裝形式的COB有細(xì)分化的應(yīng)用趨勢(shì)，比如說高壓COB的主要應(yīng)用領(lǐng)域在10W以內(nèi)的球泡燈、筒燈、射燈，目前市場(chǎng)應(yīng)用需求較大，增長(zhǎng)明顯;

　　對(duì)于家居照明、情景照明、智能照明則可以選擇調(diào)光調(diào)色的COB光源;對(duì)于功率較高的商業(yè)照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源，市場(chǎng)前途領(lǐng)域廣闊，批量化生產(chǎn)，制程工藝較高，投資較大。

　　同時(shí)，COB光源還有很多開發(fā)的領(lǐng)域可以深度挖掘，如醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明、 汽車照明、漁業(yè)照明、生活照明等。

　　對(duì)于市場(chǎng)的不同需求，企業(yè)可以深挖產(chǎn)品的細(xì)分化領(lǐng)域，把產(chǎn)品做得更加專業(yè)，同時(shí)，專注精細(xì)化管理，規(guī)模化量產(chǎn)，優(yōu)化出貨時(shí)間，及時(shí)滿足客戶交期的需求。

　　佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源表示，COB模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成，一個(gè)光源100W甚至200W以上，特別是工礦領(lǐng)域，需要高功率密度集成的光。

　　另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進(jìn)程。

　　倒裝COB或成出路

　　2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。

　　博恩世通光電股份有限公司總經(jīng)理林宇杰介紹，倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。

　　而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。

　　然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無法量產(chǎn)。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶需求不一樣，導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。

　　在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下，COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。