2017封裝誰主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下
摘要: 如果2013年,貼片是主流;那2014年,COB封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。
量升價跌 注重細分應用
自2010年COB逐步跨入市場至今,四年里它的價格一路刷低,從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢。
鄒義明稱,“COB的價格,四年前4元/W,2013年主流產品售價還維持在1.2元/W左右,到2014年,拋開外企和臺企不說,大陸企業主流COB產品售價大概在0.6元/W。”
在常用的COB光源產品里,其所占價格的比重排序依次為:芯片、金線、膠水和支架。
其中,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至會接近七成,COB價格急速下調,很大程度上取決于 芯片價格的下調。
2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價格下降9%-15%,大功率芯片平均價格下降10%-17%,其中高端芯片平均價格降幅逐漸擴大,中低端芯片平均價格降幅收窄。
上半年,中國市場LED白光芯片季度平均價格降幅在17%以內,是自2010年下半年白光芯片價格出現暴跌后,首次進入價格下降平穩期。
旭宇光電總經理林金填表示:“隨著行業內并購整合加劇、大者恒大趨勢凸顯,加快了LED產品價格下降。特別是在COB光源這塊,毛利潤只有11%左右。以前燈珠占整燈比重的三分之一,現在只占十分之一,電源外殼可能是光源的兩三倍。”
經過近兩年的價格拼殺后,今年COB市場逐步趨于理性,因為 芯片、熒光粉、膠水及其他輔材價格已經到了一個相對底點,接下來的降價空間已非常有限。
在價格的倒逼下,COB 成為封裝廠商轉嫁成本壓力的主要手段之一。由于毛利潤大幅下滑,COB光源廠家不得不通過拼產能控制成本,同時通過尋找細分應用拓寬市場。
當前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應用趨勢,比如說高壓COB的主要應用領域在10W以內的球泡燈、筒燈、射燈,目前市場應用需求較大,增長明顯;
對于家居照明、情景照明、智能照明則可以選擇調光調色的COB光源;對于功率較高的商業照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源,市場前途領域廣闊,批量化生產,制程工藝較高,投資較大。
同時,COB光源還有很多開發的領域可以深度挖掘,如醫療照明、農業照明、 汽車照明、漁業照明、生活照明等。
對于市場的不同需求,企業可以深挖產品的細分化領域,把產品做得更加專業,同時,專注精細化管理,規模化量產,優化出貨時間,及時滿足客戶交期的需求。
佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源表示,COB模塊將實現更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現去電源化,還有超大功率的集成,一個光源100W甚至200W以上,特別是工礦領域,需要高功率密度集成的光。
另一個則是細分領域的應用,需要很多獨特設計的光源,如智能控制模塊的集成,醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術,也是未來COB的發展進程。
倒裝COB或成出路
2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。
兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
博恩世通光電股份有限公司總經理林宇杰介紹,倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。
而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
然而,在倒裝COB量產上,多數廠家持觀望態度,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟,國內企業更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產。同時尺寸不統一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。
在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。
凡注明為其它來源的信息,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: