技術躍升：搶占未來產業(yè)發(fā)展的制高點
2009-08-03
作者：王濤
來源：中國半導體照明網
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條
摘要： 經過幾年的發(fā)展，我國大功率LED封裝產業(yè)取得了很大的進步，應用市場也獲得了極大的拓展。個別成熟的企業(yè)依靠自身的實力進行產業(yè)化技術的引進、消化、吸收和創(chuàng)新，產業(yè)化的技術支撐能力顯現(xiàn)。
通過為期2天的培訓，學員們了解并掌握關鍵性新型封裝技術，學習到低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構，關鍵性的功率型LED白光技術;通過講師的實際案例講解，了解到了更好封裝散熱，降低熱阻的提高產品的穩(wěn)定性方案;如何通過二次光學設計，提高器件的取光效率，繼而增加LED的可靠性;此次培訓講師注重從應用角度講解產品封裝流程、結構類型、新型封裝工藝等關鍵性技術;同時也關注市場對技術的影響，使參加培訓的學員了解到LED的封裝技術發(fā)展及趨勢。(編輯：XGY)
培訓合影
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