技術(shù)躍升：搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)
2009-08-03
作者：王濤
來源：中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
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摘要： 經(jīng)過幾年的發(fā)展，我國大功率LED封裝產(chǎn)業(yè)取得了很大的進(jìn)步，應(yīng)用市場也獲得了極大的拓展。個別成熟的企業(yè)依靠自身的實(shí)力進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的引進(jìn)、消化、吸收和創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)支撐能力顯現(xiàn)。
通過為期2天的培訓(xùn)，學(xué)員們了解并掌握關(guān)鍵性新型封裝技術(shù)，學(xué)習(xí)到低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)，關(guān)鍵性的功率型LED白光技術(shù);通過講師的實(shí)際案例講解，了解到了更好封裝散熱，降低熱阻的提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性方案;如何通過二次光學(xué)設(shè)計，提高器件的取光效率，繼而增加LED的可靠性;此次培訓(xùn)講師注重從應(yīng)用角度講解產(chǎn)品封裝流程、結(jié)構(gòu)類型、新型封裝工藝等關(guān)鍵性技術(shù);同時也關(guān)注市場對技術(shù)的影響，使參加培訓(xùn)的學(xué)員了解到LED的封裝技術(shù)發(fā)展及趨勢。(編輯：XGY)
培訓(xùn)合影
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