日亞化學(xué)研發(fā)出光強(qiáng)為1000LM的白光LED模組
摘要: 近日,日亞化學(xué)研發(fā)出光強(qiáng)為1000lm的白光led模組,安裝面積為40mm×40mm×10mm。當(dāng)輸出光強(qiáng)1000lm時(shí)耗電量為30W,發(fā)光效率為33lm/W,最大輸入功率為50W。安裝基板配備多個(gè)藍(lán)光led芯片,并組合了黃色螢光體材料。
近日,日亞化學(xué)研發(fā)出光強(qiáng)為1000lm的白光led模組,安裝面積為40mm×40mm×10mm。當(dāng)輸出光強(qiáng)1000lm時(shí)耗電量為30W,發(fā)光效率為33lm/W,最大輸入功率為50W。安裝基板配備多個(gè)藍(lán)光led芯片,并組合了黃色螢光體材料。日亞化學(xué)尚未透露該模塊詳細(xì)規(guī)格,以及量產(chǎn)時(shí)間安排。
一般來(lái)說(shuō),隨著輸出功率增加白光LED模組內(nèi)部溫度將上升,發(fā)光效率下降。另外,如果LED芯片尺寸增大將會(huì)在芯片內(nèi)部產(chǎn)生電場(chǎng)分布,也會(huì)導(dǎo)致發(fā)光效率下降。針對(duì)此問(wèn)題,日亞化學(xué)表示,“目前不能透露詳細(xì)情況,但通過(guò)改進(jìn)LED芯片的電極結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù),是可以提高發(fā)光效率的”。
日亞化學(xué)此次還發(fā)布發(fā)光效率為50lm/W的白光LED模組。采用直徑5mm的炮彈型封裝,當(dāng)施加+3.6V電壓電流為20mA時(shí)光強(qiáng)為3.6lm。組合了300微米×300微米的藍(lán)光LED芯片和黃色螢光體材料。該公司將該白光LED模組用做照明設(shè)備照亮展臺(tái)。(編輯:XGY)
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