分析稱國內大功率LED芯片良品率不高
摘要： “現在越來越不好做了,競爭非常激烈,目前的利潤基本上只是保本。特別是一些民營的LED企業,壓價壓得非常狠。”老王表示
現在越來越不好做了,競爭非常激烈,目前的利潤基本上只是保本。特別是一些民營的LED企業,壓價壓得非常狠。老王供職于一家日本LED芯片制造設備供應商,談到目前的LED設備市場,老王顯得相當沮喪。
當然,上游設備價格的不斷下跌使得LED芯片制造和下游的LED應用行業獲得了更多的利潤空間。不過,由于國內大多數LED芯片基片企業都不具有完整的知識產權系統,特別是在應用廣泛的大功率照明用LED市場上,國產芯片的占有率并不高。
東莞科磊得數碼光電科技有限公司主要生產大功率LED燈產品,公司總經理助理朱師告訴筆者：一般情況下我們只選用進口品牌的芯片。當然,有些時候也會根據業主方的要求選用國內的LED芯片。但是根據我們的經驗,絕大多數國內大功率LED芯片都無法達到客戶的需求,甚至不能通過我們自己的檢測。所以,我們不太愿意使用國產芯片。
資料顯示,全球市場上LED芯片基片制造的主流技術是藍寶石襯底技術和碳化硅襯底技術,它們分別屬于日本日亞公司和美國Cree公司。我國芯片制造企業大多使用日本日亞的藍寶石襯底技術,但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。
不過,脫胎于南昌大學的江西晶能光電有限公司正在打破這種壟斷。晶能光電目前擁有硅襯底氮化鎵LED技術,晶能光電常務副總裁王敏告訴筆者：硅襯底LED芯片有著許多好處,具有原創知識產權,在國際市場上不受國際專利限制;抗靜電性能好,壽命長;硅襯底LED芯片為上下電極,單引線垂直結構,降低了后續封裝的成本。
實際上,除了上述好處以外,硅襯底技術最為直接的優勢是成本。晶能光電一位工作人員告訴筆者,我們相比于藍寶石和碳化硅的最大優勢就在于成本,硅襯底本身成本就非常低,再加上一些生產工藝上的優勢,我們的成本遠遠小于藍寶石和碳化硅襯底的LED芯片。
雖然技術領先,但實驗室里的成果和工廠里的產品仍有天壤之別。據筆者了解,目前晶能光電大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光電參股的江西晶和照明有限公司的一位工作人員告訴筆者：我們的大功率照明產品還有一部分要買美國Cree公司的產品,因為晶能光電的良品率不夠。
據悉,晶能光電早在2006年就已經開始硅襯底LED芯片的產業化嘗試,但直到2008年5月才實現LED芯片量產。目前,晶能光電LED芯片產能已接近100億顆,總體良品率約80%。上述晶能光電工作人員告訴筆者：我們年底前將進入LED芯片封裝領域,向下游延伸。
根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟統計,2008年我國LED芯片產值增長26%,達到19億元;LED封裝產值達到185億元,較2007年增長10%;2008年我國應用產品產值已超過450億元。有分析指出,雖然我國LED企業大多不具有核心技術,但由于市場快速放大,未來LED行業仍將保持一定的景氣周期。
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