第3章 Led驅動技術發展現狀分析-專家觀點

　　觀點一：目前LED驅動在室內照明上的難點主要在與市電兼容和散熱方面

　　目前LED驅動在室內照明上的難點，主要在與市電兼容和散熱方面：在路燈方面主要是高低溫可靠性，在背光驅動方面主要是效率和電流穩定性。當然其他綜合性能也很重要。--金宇杰(恩智浦半導體大中華區多重市場產品部市場總監金宇杰)

　　觀點二：為了保護LED照明的優勢，LED驅動必須可靠、高效、安全(能夠承受多種故障條件)、低成本，并且還要能夠易于實現。

　　為了保護LED照明的優勢，LED驅動必須可靠、高效、安全(能夠承受多種故障條件)、低成本，并且還要能夠易于實現。另外，LED燈具設計中，物理設計也非常重要，特別是在形狀和適應性方面。另外，LED燈具的散熱能力也非常重要，需要良好地處理散熱，保證LED及LED驅動器的高可靠性。而針對不同的LED照明應用，首先需要選擇恰當的驅動電路拓撲結構，如功率小于100 W的中低功率LED照明應用首選反激拓撲結構，而為了提供更高能效，諧振半橋雙電感加單電容(HB LLC)則是首選的拓撲結構。此外，還要注意產品目標市場的能效規范問題。若有需要，還要考慮功率因數校正(PFC)，提供相應的LED驅動解決方案。安森美半導體提供各種高能效的方案，滿足LED燈具驅動設計所需。--蔣家亮：(安森美半導體亞太區電源管理部市場推廣經理蔣家亮)

　　觀點三：LED驅動器的發展面臨兩大技術障礙：散熱和尺寸

　　LED驅動器的發展面臨兩大技術障礙：散熱：LED在工作時溫度會升高，因此LED應用需要使用不會加重散熱問題的高能效電源。尺寸：將電源順利裝入LED燈座是一個持續的挑戰。PI的LED驅動器IC能效極高且高度集成，因此可使設計師輕松克服上述兩方面的挑戰。--PI公司市場營銷部副總裁 Doug Bailey

　　觀點四：LED驅動IC的技術難點是高恒流精度、Vin的寬電壓范圍、晶圓片的高壓工藝、芯片內置MOS的散熱。

　　LED驅動IC的技術難點是高恒流精度、Vin的寬電壓范圍、晶圓片的高壓工藝、芯片內置MOS的散熱。隨著大批歐美著名集成電路公司有多年設計經驗的海歸人員回國效忠，本土集成電路公司設計的電源芯片水平已完全接近國外同類水平，并具有很好的性價比和競爭能力;目前國外公司的LED驅動IC在耐壓方面還占有一定的優勢，本土IC還需加倍努力。--華潤矽威科技有限公司的市場部經理顏重光

　　觀點五：在圖像和背光方面需要非常高的色彩一致性，這是我們研究的重點，顏色的一致性是我們需要的結果，反之并不是必須要關心電流誤差。

　　LED驅動在不同的應用需求有很大的不同，我們是針對性的來研究每一個LED應用領域，在圖像和背光方面需要非常高的色彩一致性，這是我們研究的重點，我們總是責怪恒流精度和散熱問題這是不對的。顏色的一致性是我們需要的結果，反之并不是必須要關心電流誤差。

　　在照明方面，長運通公司發展內置恒流技術的LED封裝架構，分布式恒流技術結構，走出一條全新的創新之路，使得恒流問題不再是終端客戶關心的重點，雖然還沒有廣泛的被業界承認，但是訂單已經排到2010年。--深圳市長運通集成電路設計有限公司 技術總監

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