【ALLS視頻】張宏標：2011 LED封裝行業研究報告
摘要： 2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳北舉行。來自高工LED產業研究所的研究總監張宏標先生發表了《2011 LED封裝行業研究報告》的專題演講。
2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳北舉行。來自高工LED產業研究所的研究總監張宏標先生發表了《2011 LED封裝行業研究報告》的專題演講。
張宏標先生在報告中首先給出了2010年全球LED封裝產值區域分布的相關數據：2010年全球LED封裝產值為858億，中國產值為 270億人民幣，占31%，日本產值為221億人民幣，占26%，韓國產值為119億人民幣，占14%，臺灣產值為105億人民幣，占12%，歐洲產值為 104億人民幣，占2%，其他地區產值為39億人民幣，占5%，可見中國已經成為全球LED封裝大國。
在2010年中國LED產業中，上游產業產值為40億人民幣，約占2% ，下游產業產值為950億人民幣，約占70%，而中游封裝產業產值已達270億人民幣，約占28%; 2010年封裝產業大量擴產，競爭會愈加激烈，報告還對中國的LED封裝產值進行了大膽預測，認為：2011年受LED價格降幅巨大的影響，中國的LED 封裝產值約為350億，而到2012這個數據已經強力增長至 550億，這是因為明年全球的照明市場發展更加客觀，且國外大企業的封裝產業將加快往中國內地轉移，到2013年可能達到 640億。
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